芝奇釋出專為英特爾Rocket Lake而打造的DDR4-5333記憶體套裝

AnandTech 報道稱：

知名 PC 配件製造商 G.Skill，剛剛為英特爾 11 代 Rocket Lake 臺式處理器推出了一系列高頻記憶體模組。

為了壓榨新平臺的更多效能，其專為 Rocket Lake 的新記憶體控制器（分頻特性）而設計，AMD 銳龍 DIY 平臺的玩家也一定不會對這點感到陌生（1：1 時可達成最佳效能）。

芝奇表示，在英特爾官方推薦的 Z590 高階晶片組主機板的加持下，該系列高頻記憶體模組可達成 DDR4-5333 的頻率。

感興趣的朋友，可按需選購皇家戟（Trident Z Royal）、幻燈戟（Trident Z RGB）和更實惠的 Ripjaw V 等細分產品線。

該系列記憶體從 CL19 的 DDR4-4266 起步，可選 2×16GB 和 2×32GB 雙通道版本，電壓分別為 1。45V / 1。50V 。

其次是 CL17 / CL18 的 DDR4-4400 套裝，可選 2×8GB 和 2×16GB 雙通道版本。至於 CL20 的 DDR4-4600 套裝，其僅有 2×32GB 雙通道版本，電壓均為 1。50V 。

在往上是 CL17 / CL19 / CL20 的 DDR4-4800 套裝，可選 2×8GB 和 2×16GB 雙通道版本，電壓分別為 1。60V / 1。50V / 1。55V 。

衝擊 DDR4-5000 以上的有 CL20 / CL22 的 DDR4-5066 / DDR4-5333 套裝，可選 16GB / 32GB 雙通道版本，但電壓也都達到了 1。60V 。

官方表示上述產品線已在華碩ROG Strix Z590-E Gaming WiFi 和 ROG Maximus XIII Apex 主機板、以及微星MEG Z590I Unify 主機板平臺上進行了驗證（搭配 i9-11900K 處理器）。

記憶體顆粒方面，目前只能確認 DDR4-4800 CL17 16GB 套裝（2×8GB 雙通道版本）使用了三星B-die，但尚不清楚是否全系都為三星 B-die 顆粒。

截止發稿時，芝奇尚未公佈該系列高頻記憶體模組的售價，但預計它們會在 2021 年 2 季度到來。此外考慮到全年記憶體的上漲預期，早期消費者的入手成本顯然也不會太便宜。