忱芯科技完成A輪億元融資

【TechWeb】12月2日訊息，忱芯科技（UniSiC）於近日宣佈完成A輪億元級融資，本輪融資由武嶽峰半導體產業基金獨家領投，老股東東方嘉富跟投。本輪融資資金將主要用於忱芯科技研發和量產國內獨家碳化矽半導體測試裝置全譜系產品，以及醫療碳化矽核心功率部件產品。

忱芯科技核心團隊來源於GE中央研究院，在碳化矽領域積累近二十年，自主研發多項世界級首臺套碳化矽核心功率部件產品，實現多項關鍵技術突破，在碳化矽功率半導體器件特性表徵測試與高頻電力電子領域擁有領先的正向研發能力。

忱芯科技的目標市場定位於碳化矽功率半導體產業鏈中下游，佈局對碳化矽技術有更高技術要求的功率半導體特性測試系統以及高階醫療影像裝置賽道。

以功率半導體測試系統為例，忱芯科技自主研發Edison系列碳化矽半導體測試系統，關鍵效能指標領先老牌國際頭部企業，實現國產自主可控，在更短交期內為客戶交付高可靠、高效能、高性價比的裝置，同時提供及時的售後服務。

目前，Edison系列已完成全產品線、全場景開發，覆蓋器件級、模組級和應用級完整測試需求，全譜系覆蓋SiC MOSFET功率器件高低溫動態特性測試、靜態特性測試、動態高溫可靠性測試、連續功率耐久測試等產業需求。

Edison系列產品已得到了國內眾多頭部IDM企業及頭部新能源造車大廠的廣泛認可，目前已實現批量出貨，此外，由於產品效能出眾，多家大廠客戶已實現從實驗室到生產線的多次復購。

在高階醫療影像裝置方面，GE醫療是引領精準醫療的創新者，而擁有成建制GE研發團隊的忱芯科技，在半導體賽道之外，深耕並長期投入高技術門檻的CT三大核心子部件之一，即高頻高壓發生器賽道，透過高達500kHz開關頻率，實現功率高達100kW，電壓高達168kV碳化矽功率電路<50us kV瞬態切換，突破雙能成像技術挑戰，並有效達成更低劑量（無效劑量降低達至90%）、更高成像質量的終極目標。

目前，忱芯科技已順利推出多款瞬影（SHUN Imaging）系列，覆蓋CT、CBCT、X射線源產品等產品，並與多家世界五百強企業和國內頭部頂尖醫療影像裝置整機廠達成了深度合作。

同時，忱芯科技亦獲得老牌頭部整機廠定點，已完成醫療器械質量管理體系認證（包括ISO 13485等），目前正在量產爬坡階段。

對於醫療影像裝置核心子部件國產替代的趨勢需求，瞬影全系列產品將持續賦能整機廠商實現效能突破，以更尖端的技術，更優異的效能，更高的可靠性和更貼心的服務，助力中國造醫療影像裝置整機廠商走向世界領先行列。