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旅遊電子封裝材料與技術研發商利之達科技獲洪泰基金領投近億元B輪融資
未來,利之達科技獎重點發展競爭優勢明顯的“DPC/DPC+”技術和產品,充分發揮DPC陶瓷基板技術優勢(圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝相容性好等),進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用,促進國內先進電子封裝材料技...
未來,利之達科技獎重點發展競爭優勢明顯的“DPC/DPC+”技術和產品,充分發揮DPC陶瓷基板技術優勢(圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝相容性好等),進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用,促進國內先進電子封裝材料技...