CPU封裝知識科普：LGA、PGA、BGA封裝對比

眾所周知，CPU封裝的型別主要為三種：LGA，PGA，BGA，其中LGA封裝是最常見的，Intel處理器都是採用這種型別的封裝，而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝型別。而今天小編就來科普一下CPU封裝小知識，詳解LGA、PGA、BGA三種封裝方式的區別，快來漲知識吧。

CPU封裝知識科普：LGA、PGA、BGA封裝對比

一、CPU封裝是什麼意思？

一般來說，CPU的物理結構由晶圓與PCB加上其他電容等單元構成的。

晶圓

至於晶圓為什麼是圓的，主要是因為工藝以及後期方便切割以及利用率的考慮。那麼切割下來一個小方塊就是CPU上的一個晶圓了。

CPU的物理構成

那麼一顆CPU晶圓切割下來，與PCB連線，然後加上或者不加上保護蓋，這就是一個完整的CPU了。不過，一顆CPU並不能可以工作了，他需要和主機板連線，那麼這個與主機板連線的方式，就叫做封裝。

二、CPU封裝型別分為LGA、PGA、BGA，三者有什麼區別？

1、LGA

LGA的全稱叫做“land grid array”，或者叫“平面網格陣列封裝”。

LGA封裝CPU

我們平時常見的Intel桌面CPU基本都採用了這樣的封裝方式。如：Intel自775之後的所有桌面處理器，AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器。

修復LGA針腳不僅是技術問題，還是眼力問題

這種封裝方式的特點就是觸點都在CPU的PCB上，而整個CPU的背部就像網格一樣覆蓋在CPU背部，而為了能夠讓主機板與CPU連通，主機板則承擔了提供針腳的工作。所以你會看到只要是LGA封裝的CPU，針腳必然都在主機板上，而且LGA的封裝由於針腳設計的問題，相對來說比較脆弱，而主機板針腳損壞了，就極有可能意味著整個主機板的損壞了。

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2、PGA

PGA的全稱叫做“pin grid array”，或者叫“插針網格陣列封裝”。

PGA封裝CPU

主流的AMD桌面CPU，老的酷睿移動MQ系列基本都採用了PGA封裝方式。如：Intel 775以前的大部分桌面處理器以及大部分以M，MQ結尾的移動處理器；AMD幾乎全部的家用桌面處理器。

和LGA相反，PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上，所以你會看到CPU身上會有一堆的針腳，而主機板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由於本身需要多次移動，PGA的針腳相對於LGA來說強度會更高，即使出現了彎曲，也能透過相對簡單的方法恢復。可以說在保護上PGA是比LGA好很多的。

3、BGA

BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網格陣列封裝”。

BGA封裝CPU

目前絕大部分的Intel筆記本CPU和智慧手機CPU都使用了這種封裝方式。比如，Intel所有以H，HQ，U，Y等結尾，包括但不限低壓的處理器；AMD低壓移動處理器；所有的手機處理器等。

BGA可以是LGA，PGA的極端產物，和他們可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非透過專業儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小。

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三、LGA、PGA、BGA封裝對比

嚴格來說，大家各有勝負，並沒有誰最好。

LGA：相比較於PGA而言，體積更小，相比於BGA而言具有更換性。但是對於更換過程中的操作失誤要求更嚴格。

PGA：在三種封裝中體積最大，但是更換方便，而且更換的操作失誤要求低。

BGA：三種封裝中體積最小，但是更換接近於0，同時由於封裝工藝問題，BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準或者結合，極有可能意味著報廢，所以相比於LGA，PGA成品率更低。

毫無疑問，LGA和PGA是推動著我們DIY愛好者發展的主要道路。但是隨著處理器的發展，特別是移動領域。但是隨著移動處理器的發展，Intel自四代過後逐漸放棄推出採用PGA封裝的移動處理器，改用BGA封裝，無疑這樣的舉動將會大挫未來的筆記本DIY玩家。而BGA封裝的處理器，極有可能隨著主機板一起報廢，對於熱愛撿垃圾的垃圾佬來說，這簡直是一場浪費行為。

不過話說回來封裝方式，這三種封裝方式僅僅是CPU和主機板互動的一種方式而已。也正是因為他只是一種方式，這也就意味著，BGA的CPU透過一個簡單的PGA PCB板，讓本來只是BGA的CPU變成PGA。

而這一舉措的出現，無疑意味著BGA處理器可以再次迸發光芒。早在二三代酷睿處理器，就曾出現了透過PCB實現BGA轉PGA封裝的處理器，這些處理器可以說是很大程度上的豐富了DIY桌面CPU市場。

但是這也是有風險的，因為正如上面說的，BGA封裝可能會有質量問題，intel自己的機器可能有問題，更何況X寶製作呢？

好了，以上就是本期的CPU封裝知識科普，相信大家看完又能學到一些電腦知識了。