中國首臺2.5D3D先進封裝光刻機正式交付客戶

2月7日，農曆新年後開工第一天，上海微電子裝備集團（以下簡稱“上海微電子”）正式舉行“中國首臺2。5D/3D先進封裝光刻機發運儀式”，由上海微電子生產的中國首臺2。5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。不過，具體客戶未知。

需要指出的是，上海微電子此次交付的是用於IC後道製造的“先進封裝光刻機”，並不是大家通常認知當中的應用於IC前道製造的“光刻機”。

半導體制造裝置可以分為前道裝置和後道裝置。其中，前道製造裝置主要包括光刻機、塗膠顯影裝置、刻蝕機、去膠機、薄膜沉積裝置、清洗機、CMP裝置、離子注入機、熱處理裝置、量測裝置；後道製造裝置主要包括減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

作為國內唯一的光刻機制造商，上海微電子目前的光刻機產品主要包括其 SSX600 和 SSX500 兩個系列。其中， SSX600系列用於IC前道製造，最先進的也只能用於90nm晶片的製造，而SSX500系列則用於IC後道製造，即IC後道的先進封裝。

根據官網資料顯示，SSX600 系列步進掃描投影光刻機採用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足 IC 前道製造 90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該裝置可用於 8吋線或 12 吋線的大規模工業生產。

SSB500系列步進投影光刻機則主要應用於200mm/300mm積體電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2。5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等製程的晶圓級光刻工藝需求。

資料顯示，在去年7月，富士康與青島國資合資設立的半導體封測專案（

青島新核芯科技有限公司

），就引進了上海微電子的封裝光刻機。11月26日，該晶圓級封測廠正式投產，據說引進多達46臺上海微電子的封裝光刻機。

去年9月18日，上海微電子舉行了新產品釋出會，宣佈推出新一代大視場高解析度先進封裝光刻機（應該是微米級解析度的SSB500/40/50之外的其他型號，解析度可能進入了納米級別）。上海微電子曾表示，當時已與多家客戶達成新一代先進封裝光刻機銷售協議，首臺將於年內交付。

據悉，當時推出的新品光刻機主要應用於高密度異構整合領域，具有高解析度、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業實現多晶片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構整合超大晶片封裝尺寸的應用需求，同時將助力封裝測試廠商提升工藝水平、開拓新的工藝，在封裝測試領域共同為中國積體電路產業的發展做出更多的貢獻。

近年來，隨著“摩爾定律”的推進放緩，再加上追逐先進製程工藝所帶來的成本壓力越來越高，使得越來越多的晶片廠商開始選擇透過Chiplet、2。5D/3D先進封裝技術來進行異質整合，從而在不完全依賴於製程工藝提升的情況下，以相對更低的成本來提升晶片的效能。

特別是在美國持續打壓中國晶片產業，使得國內晶片製造業在先進製程上發展受阻的背景之下，2。5D/3D先進封裝技術更是成為了國內晶片製造業可以發力的另一大重點方向，這也推動了市場對於封裝光刻機的需求。

在此情況下，作為國內本唯一的光刻機大廠，上海微電子的SSB500系列封裝光刻機出貨大增，並完成了首臺國產2。5D/3D先進封裝光刻機正式交付也值得肯定。

但是，需要指出的是，相對於IC前道製造來說，IC製造後道的封裝對於光刻機的技術要求相對更低。上海微電子完成了首臺國產2。5D/3D先進封裝光刻機正式交付，並不意味著上海微電子在光刻機的技術上獲得了多大的突破。而傳聞中的可以被用於28nm晶片製造的上海微電子的新一代IC前道製造光刻機，到目前為止仍然還是處於傳聞之中。

更多關於2。5D/3D先進封裝資料可參看《

後摩爾時代的“助推劑”：Chiplet到底有何優勢，挑戰又有哪些？

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編輯：芯智訊-浪客劍