融洽會搭平臺促合作謀共贏為科技金融資源互通共享搭建專業化立體化平臺助科技企業享便利融資服務

從昨日市政府新聞辦舉行的新聞釋出會上獲悉，2021中國企業國際融資洽談會暨民企投融資洽談會將組織多項活動，為科技金融資源互通共享搭建專業化、立體化平臺，為科技企業提供多元化、多層次、多渠道的科技投融資服務。

本屆融洽會科技板塊將重點舉辦創業投資論壇，促進科技與金融進一步融合。屆時，將邀請國內知名投資人、北交所上市業務負責人、科技金融領域專家、科技型上市企業代表，探討國內引導基金髮展現狀和未來趨勢，探索政策創新，引導風險投資基金“投早、投小、投硬科技”，為科技型企業搭建與投資機構交流對接的橋樑；解讀北交所創新型中小企業資本市場融資路徑，建立北交所天津基地，指導天津科技型企業用好北交所上市平臺；上市企業分享利用資本市場融資經驗，加快上市融資發展。

市科技局還將透過政策宣講、業務培訓、融資路演對接等常態化服務，解決企業與金融機構之間的資訊不對稱問題，為更多科技企業搭建與金融機構之間的互通橋樑，為科技企業發展創造更加便利的融資環境。

【來源：今晚報】

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