榮耀Magic Vs已正式釋出，對比榮耀Magic V引數，有多大提升？

當正常的手機產品逐漸進入瓶頸期之後，有許多消費者和手機廠商都把希望放到了摺疊屏機型，覺得這種產品可能會改變手機市場的發展。

不過目前還沒有辦法證實摺疊屏機型就是新一代的設計，而且大多數手機廠商還都在快速發展的路上，所以還很難下定論。

但還好的是，摺疊屏手機的迭代速度真的是非常快，尤其是榮耀手機，目前榮耀Magic Vs已經正式釋出，並且帶來了很多新的技術。

那麼和上一代的榮耀Magic V到底有多麼大的提升呢？讓我們長話短說，一起來對比下吧。

摺疊技術的迭代：

榮耀Magic Vs作為新機，採用了魯班零齒輪鉸鏈，榫卯式一體成型工藝，鉸鏈支撐結構部分零件從92減到4個，創新零齒輪傳動技術帶來60%精度提升，萊茵40萬次摺疊測試

而榮耀Magic V採用了自研超薄懸水滴鉸鏈，採用高強碳纖紋、鋯基液態金屬、高強鈦合金打造，使用213個精密零件，支援20萬次的開合測試。

不難看出，只是從摺疊技術方面來說，如今的摺疊屏新機已經變得越來越成熟了，這對於日常使用方面來說，確實會更好一些。

螢幕材質的區別：

榮耀Magic Vs內外屏均透過VICO A+級認證，支援10bit色深、1920Hz PWM調光、類自然光護眼技術以及100% DCI-P3色域。

但是外屏支援120Hz重新整理率，內屏支援90Hz重新整理率，日常使用方面的順滑度都可以輕鬆進行滿足。

榮耀Magic V的內屏和外屏的特性和榮耀Magic Vs沒有什麼區別，只不過新機的全域性最高亮度1200nit，上代產品的最高全域性800nit亮度，這個方面還是有一些差距。

核心配置的區別：

榮耀Magic Vs搭載的是驍龍8+處理器，普通版降頻版3。0GHz，並且擁有獨立安全儲存晶片，結合其7499元的起步價，降頻也是很正常的操作了。

榮耀Magic V搭載驍龍8 Gen1旗艦晶片，支援CC EAL5+級獨立安全儲存晶片，採用的是三星工藝，口碑只能說還算不錯，但是和臺積電工藝的新機相比，差距也就變得很明顯了。

更何況現在的時代發展速度非常快，這種迭代也算是具有一定的誠意，據說明年的榮耀Magic V2會搭載驍龍8 Gen2處理器，期待值也就更高了。

影像方面的區別：

榮耀Magic Vs外屏前置16MP、內屏前置16MP，後置54MP主攝（索尼IMX800）+ 50MP超廣角微距+ 8MP長焦（3 倍光學、30倍數碼，OIS），Flicker感測器。

而榮耀Magic V則是後置三枚5000萬畫素攝像頭，涵蓋廣角、超廣角、50mm人像長焦焦距段，並配備ToF鐳射對焦系統，以及內外屏均搭載一顆4200萬畫素自拍鏡頭。

不得不說，在影像方面，感覺榮耀Magic V並沒有落於下風，但是拍照方面，兩款機型都可以滿足使用者的使用需求。

續航方面的區別：

榮耀Magic Vs內建5000mAh電池，支援66W快充，官方資料顯示15分鐘充電47%，46分鐘充電100%，以及摺疊厚12。9mm、展開厚6。1mm，素皮版重261g、玻璃版重267g。

榮耀Magic V配備了4750mAh電池，支援66W有線充電，整機閉合厚度為14。3mm，展開厚度為6。7mm，重量為288g。

只是從這些角度來看，可以明顯看出這次的迭代可謂是誠意十足，也是極具吸引力的地方。

最後想說的是，僅從上述對比來看，榮耀Magic Vs還是有很大的希望在接下來的摺疊屏市場中留下濃墨重彩的一筆。

那麼問題來了，大家覺得這次的提升大嗎？歡迎回復討論。