英飛尼迪資本梅花創投等投資，乾宇微納完成數千萬元新一輪融資

近日，無源整合技術整體方案提供商乾宇微納完成數千萬元新一輪融資，本輪融資由英飛尼迪資本、梅花創投、磐斯達資管聯合投資。

據瞭解，本輪融資將主要用於新的無源整合技術量產落地、產品研發、技術迭代以及市場推廣。

乾宇微納技術（深圳）有限公司曾用名“乾宇電子材料（深圳）有限公司”成立於2017年12月，核心團隊在光刻厚膜技術領域擁有近10年的研發及量產經驗，具備從分子及感光結構設計能力、光刻材料的研發及製造能力、高精度光刻工藝到產品的應用落地能力。作為業內最早在相應材料及光刻製造領域實現量產化的公司，其核心的新型光刻工藝製造技術（“Thick Flim Lithography”or“Photoimageable Thick-film Technology”）在精度、可靠性、靈活性以及成本等各方面能夠很好的解決低投入實現亞微米電路結構量產化的問題，填補無源器件及無源整合系統在0。1-25um級的微納製造技術空白。

乾宇微納作為國內領先的無源整合技術整體方案提供商，將以專用於無源元器件的光刻厚膜技術為核心，透過配套的成熟光刻工藝和系統整合能力為客戶提供元器件的微納製造解決方案。

未來，乾宇微納還將在互動/感測、封裝、射頻等領域不斷開拓相應光刻技術的跨行業應用，致力於成為掌握核心製造能力的高整合化子系統模組提供商。