手機晶片的效能越好，發熱就會越嚴重，這是真的嗎？終極答案來了

手機處理器效能越好，發熱也越嚴重，是真的嗎？

這個可不一定哦。

一般情況下，處理器的效能越好，功耗就會越高，就會更加耗電，這樣一來，產生的熱量就會越多。所以才有人認為，手機處理器效能越好，發熱就會越嚴重。在生產工藝相同的情況下，這種理論是正確的。

但是，現在的手機處理器，採用了更高的工藝，工藝越高，對處理器的熱量處理就會越好。這樣說吧，

在處理器頻率相同的情況下，工藝越高的處理器，效能就會越好，功耗就會越小，熱量也就越低

，所散發出的熱量，比工藝低的處理器所發出的熱量，要低很多。

比方說：A和B這2塊晶片，處理器頻率都是2。0G，A晶片的生產工藝是14nm（奈米），B晶片的生產工藝是5nm（奈米），B晶片在處理器效能上要遠遠超過A晶片，至少有30%的效能提升，而B晶片的功耗和發出的熱量卻遠遠低於A晶片。

這一點，在手機上就體現得淋漓盡致。就拿華為的麒麟晶片來說吧，2017年釋出的麒麟970晶片，採用的是臺積電的10nm（奈米）生產工藝。

2018年釋出的麒麟980晶片，採用的是臺積電的7nm生產工藝，與上一代的麒麟970相比，僅僅是3nm的工藝之差，但效能卻有質的飛躍——至少提升了20%，而功耗卻降低了40%。

搭載麒麟980晶片的華為mate20手機，比搭載麒麟970晶片的華為mate10手機，在效能上要強大的多、流暢得多，這是不爭的事實，你看到華為mate20手機比mate10手機燙手了嗎？沒有。

綜上所述，手機處理器效能越好，並不一定“發熱就會越嚴重”，這要視情況而定。正常情況下，工藝越高，效能越高，功耗越低，發熱越低。

這一點上，華為的麒麟晶片和蘋果的A系列晶片就做得比較好，而高通的驍龍晶片就有點不足了，時不時出來一個“火龍晶片”，如：高通驍龍845晶片和驍龍888晶片都被稱為“火龍”，發熱嚴重；而驍龍8+gen1卻被稱為“冰精靈”，有效解決了發熱問題。

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