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運動後摩爾定律時代,被寄予厚望的Chiplet是什麼技術?
新材料SiC製成的第三代功率半導體器件未來將在製造工藝、結構改善方面進一步突破,商業化程序有望加速,2021年全球SiC器件市場規模已達84億元人民幣,預計2026年將增長到199...
藝術2.5D, 3D, Chiplet & SiP
此外,Chiplet晶片也不需要採用同樣的工藝,不同工藝製造的Chiplet可以透過先進封裝技術整合在一起...
農業破解晶片下一代技術?芯粒(Chiplet)概念橫空出世
比如由於股價飈升,大港股份8月8日與8月11日連續兩次釋出澄清公告,表示其主營業務為積體電路封裝測試和園區環保服務,公司控股孫公司蘇州科陽半導體有限公司主要是採用 TSV 等技術為積體電路設計企業提供晶圓級封裝加工服務,目前主要從事CIS芯...
藝術半導體IP藍海將至,誰能爭得新王座?
農業半導體板塊多股漲停,這家企業已推出首款採用Chiplet技術的晶片