聯力Odyssey X機箱評測：特別多變的全塔大旗艦

機箱這種產品其實挺有意思的，市場上起步有幾十到100元的廉價機箱，好點、主流點可能在300-600元，而到了1000元左右的價位，大多數人都會覺得這樣的機箱已經很貴，一般都為了更好的做工用料，比如全鋁製造，又或者是ITX這些小眾，產量相對小的小機箱，那麼當一個機箱要賣到3000元以上的時候，又需要給到點什麼出來才能說服大家呢，那普遍第一個首先必須體積要大，很大的那種，接下來再談那些花活，而聯力最新旗艦級機箱Odyssey X，它真的夠大隻了，然後它模組化的多變玩法，又給到買一個等於買了三個機箱的特別體驗。

其實早在2019年的臺北電腦展上，聯力便展出過Odyssey X的原型機箱，當時也是一個挺吸引玩家眼球的展品，不過一如聯力做產品慣例，他們會把產品做到更完好才會推出到市場，而且它的模組化設計還是花點時間開發和最佳化的，所以這個大傢伙遲遲沒有正式上市，在經過兩年多的調整和打磨後，如今正式版的Odyssey X，已經比此前的樣版改進很大了，這才是聯力最終想呈現給大家的宇宙戰艦。

首先從規格來看，Odyssey X是個實實在在的全塔機箱，體積非常大，大量採用鋁合金材料，而且外觀設計也是很別出心裁，走了一點科幻風格，由此不那麼只是純粹的大，而透過模組化零部件的不同組合拼裝，它能提供Dynamic、Dynamic-R以及Performance三種模式，其內部的風扇和水冷排支援，也會隨著模式切換而所有改變，其它像是主機板、散熱器以及顯示卡的相容性也是完全支援發燒級平臺，甚至也為分體式水冷留有完善的佈置空間。

外在：過目難忘的特別

毫不掩飾地說，聯力Odyssey X給人的第一感覺是很驚喜的，它那超大的體積，以及眼前一亮的外形設計，即使早已經看過渲染圖片，但當把它從巨大的包裝箱給抱出來時，依然會被它這獨特造型的龐大身軀所不吝嗇讚歎，這貨彷彿是來自外太空的戰艦，特別是它作為聯力目前的頂級機箱，內裡內外都是儘量用到非常好的鋁合金材料，整體做工也夠厚實完善，這是一艘真正的旗艦。

要知道我們這些做電腦硬體的reviewer，不敢說什麼大風大浪都見過，但超大全塔機箱還是有摸過好幾回，不過那些更多隻是純粹的高大或者寬大，鮮有能給到大在大之餘又給到格調，Odyssey X就很好地做到了這點，它的外觀有衝擊力，菱角、彎折都錯綜有致，還飽含滿滿的科幻風，給人的初始印象很深刻。

這得益於Odyssey X的外在採用了模組化部件，組合表現出層次感強烈的造型，正面那兩塊鋁合金的刀片狀面板，既像是戰艦的防護裝甲，也突顯了一點肌肉感，而且兩塊面板形狀是對稱的，所以可以左右互換安裝，組成兩種不同樣式的正面板，有點意思。

而在Dynamic模式下，機箱頂部也有一塊鋁製上蓋，採用鉚釘卡扣式的安裝方式，聯力這個機箱全部外觀件都這樣組裝方式，包括正面板已經側透玻璃，而且這些外觀件都作了彎曲造型來營造懸浮感，並非完全貼合到機箱框架上，使得整個機箱的立體感很強烈，而且留出縫隙也有助於機箱氣流通風。

在機箱兩邊的側透玻璃則是括號形狀的鋁製框架，中間由兩塊玻璃上下拼合而成，需要注意的是，在Dynamic模式下，兩塊側板是區分上下端的，要對照好有凹口向下才能完好安裝，而它們均採用柳丁卡扣方式，並在尾部可以上兩顆手扭螺絲加於固定，另外這塊側板其實是由兩部分組合起來的，在它們的連線處有段可彎折結構，所以在Performance模式下，側板會彎折成L型，為側面增加更大的通風縫隙，略為巧妙。

再就是預設放在頂部的I/O介面面板了，這也是個獨立模組，上面兩個USB Type-A+一個USB-C，兩個音訊口，以及一個碩大的開機鍵，很常規的配置，這個部分除了橫向安裝在頂部，還可以在Performance模式下被移到正面，但就無法做到在Dynamic模式也安裝在正面，所以算不上是很靈活放置。

此外機箱的底座支撐腳也是可以移除的模組，這主要是為了在Dynamic與Performance模式切換時，也跟隨變換位置，說來這四塊L型大腳板似的支撐腳，在組合後會變成倒T形狀，這就讓機箱變得挺呆萌的，如果從正面看Odyssey X，居然會覺得它像只胖胖的企鵝，居然有點可愛。

內在：特別多變的玩法

相信大家咋一看到Odyssey X三種模式變換，都會覺得這內部也太複雜了吧，其實在把附帶說明書翻一遍後（友情建議，這本說明書真的要好好仔細閱讀一遍），就會發現它實際也並沒有想象中那麼複雜，它最核心的其實是Dynamic和Performance兩種模式，只是Dynamic模式又分為常規和內部倒置安裝的Dynamic-R模式。

機箱在默認出廠是最常規的模式，也就是標準的ATX機箱內部結構，內部最大可以安裝到E-ATX/EEB規格大小的主機板，而特別之處在於主機板位是個模組化設計，加上頂部的風扇和冷排架可以拆卸，所以當把主機板模組移到機箱的頂部後，這就變成了Dynamic-R模式。

這樣的內部架構倒置，除了讓一些分體式水冷和MOD玩家可以更自由定義零部件安裝外，Dynamic-R模式還可以在底部安裝上最大480/420mm水冷排，而常規模式下，Odyssey X最大隻能支援到360mm，對於極限發燒平臺的散熱會更加有利，當然也看起來要霸氣很多。

不過應該有些玩家是不喜歡把電源、顯示卡和主機板倒著裝在機箱頂部的，那Performance模式Odyssey X就更適合了，這種模式保持了主機板在安裝正常方向下，又能提供最大480/420mm水冷排安裝的形式了，其實也就是把Dynamic-R模式整個再逆時針倒轉了一下，這時候機箱原來的底部就變成正面，再拆掉支撐腳後，還留有個豎向的空位給I/O介面模組。

另外有一點做得巧妙的是，原來Dynamic模式的頂蓋，放到Performance模式下就無法再安裝在外面了，所以聯力把它移到機箱右邊作為理線位擋板，而這裡也需要特別一提的是，Odyssey X雖然有很大的體積，但無論哪種模式下，它內部的硬碟位都是比較少的，僅最多可安裝3個3。5英寸HDD，所以如果是對有大量硬碟儲存需求的玩家，就好好考慮下這點了。

而由於機箱長寬尺寸的不同，兩塊側透玻璃面板現在也是倒轉了方向，並且不再要區分上下，但左右部分要對摺一點角度，才能安裝到機身上，這樣由於側面有了更大縫隙，配合現在內部可以安裝更大規模的水冷排，完全都是為了散熱考慮，這應該就是其“效能”的含義吧，不過有趣的是，Performance模式下的正面，會露出內框架的黑色塗裝，這樣看起來，像是胖企鵝穿上了西裝。

裝機體驗：難中自有樂趣

到實際裝機部分，內部空間如此龐大的機箱，理論上即使是裝機新手都是比較容易的，在出廠預設的Dynamic模式下，Odyssey X就是個非常常規的ATX平臺裝機，寬敞的空間塞入水冷排、長電源以及線纜整理都是自由飛翔，老手們可以說沒有比這個更容易的裝機了。不過再次建議大家在裝機之前，先把說明書仔細看一遍，確定選擇好自己準備要安裝的模式，因為Odyssey X要說它裝機最難的地方，就是三種模式間進行切換，這是要花不少時間和精力的。

由於內外均有很多模組化設計，使得Odyssey X的零散部件比較多，在切換模式時需要拆裝內外很多部分，而且那本說明書其實寫得也不夠直觀，需要你一邊看說明書，一邊對著空箱子上下左右前後摸索，搞清楚各個部件的作用，安裝位置、固定方式以及扭螺絲等等，不過對於裝機玩家來說，這個機箱的樂趣其實也就是在這裡，就算不裝機，在三種模式下拼拼裝裝也能玩上一天了。

當然拆裝只是Odyssey X的玩樂屬性，重要的還是要扮演回機箱的身份，其實聯力在不少地方都對裝機作優化了，包括前部和頂部的風扇架都是可以拆卸，便於風扇和水冷排的箱外安裝，而內部的主機板架也是可以先從機箱內拆下來，把主機板和顯示卡整套平臺裝上去後，再搬進機箱裡面，另外還有分體式水冷的水泵和水箱，在機箱前部也是有個單獨的安裝架，所以只要在模式轉換好後，它還是個很好裝機的機箱。

不過裝機時還是有一些小問題可以提示下，有整個機箱的螺絲還是比較多，比如主機板架的固定就有多達十幾顆小螺絲，而其它部分也有些手扭螺絲，所以在變換模式時，要注意分類保管好螺絲，還有就是這些模組部件，比如風扇架上面的孔位與機箱框架對得不是太準確，在上螺絲時要費點勁，另外那塊玻璃側板，在Performance模式下安裝時，由於要彎折一點角度才能蓋上去，但側板上下的柳丁卡扣卡得不是很緊，所以建議先把一邊給固定了，再彎折另一半會更容易安裝。

散熱測試

我們的機箱散熱效能測試採用一種特殊的方法，能更好的獲得一致性，便於各類機箱散熱效能進行比較。我們可以將發熱模組+散熱器視為一個大的發熱體，將機箱視為一個散熱器，這個大的發熱體的功耗和溫度會因機箱這個散熱器的效能而不同。透過測試得到機箱內外溫度差及功耗，就可以計算出它的熱阻，考慮到測試時的精度和誤差，以及為了便於比較，我們最終將機箱的散熱效能指標轉化為超能指數：

Exp = 3.3*Pd/(10+Tc – Ta)

Pd指發熱模組穩定後的平均功耗，Tc指發熱模組的表面溫度（此處為機箱內的平均溫度，我們的測試點為CPU散熱器風扇前5cm處和顯示卡下方某固定點），Ta指環境溫度，Exp越大，表明該機箱的散熱效能越好。

在我們的機箱散熱測試模型中，搭配固定的風冷散熱器（先馬冰雪130），測試時，散熱器的風扇滿速運轉。機箱風扇配置為前置進風風扇裝滿，1個後置出風，機箱風扇的轉速控制為1000RPM，如果機箱沒有標配風扇，則統一使用ProArtist M12風扇，轉速控制在900RPM。

從測試成績來看，Odyssey X機箱在不同模式下，至少也能提供良好級別的散熱能力了，而在Dynamic模式更是可以在全速風扇下達到優秀的水平，這個表現居然比Performance模式下還好些，但整體而言，三種模式下的Odyssey X，它散熱能力都是完全沒問題的，只是就沒有它外形看起來那麼的特別強大而已。

由於考慮到Odyssey X機箱的目標使用者肯定都是裝水冷散熱的，所以這裡再往Odyssey X機箱裡面，塞入了一套英特爾酷睿i9-10900K（解鎖官方功耗限制）平臺，搭配聯力自家的極圈360一體式水冷散熱器，但冷排的風扇換用了3把新款積木AL120，以及機箱風扇也採用3把積木風扇，還有一個是如今顯示卡中的大傢伙，來自NVIDIA的RTX 3090 FE顯示卡。

在Blender渲染以及AIDA64 FPU壓力測試超過10分鐘後，CPU溫度分別穩定在83、89攝氏度左右，並保持全核4。9GHz、平均功耗在220W左右，算是正常壓制i9-10900K的水平，而GPU在單烤時溫度保持在77攝氏度，同樣是正常發揮的水平，要知道這類發燒級的高階平臺，散熱表現其實更多還是看散熱器本身的能力，特別是這套i9-10900K+RTX 3090這套熱心組合，受機箱散熱的影響不會太大，所以Odyssey X的實際散熱表現，參考我們上面專門的測試成績就行了。

總結：拼拼裝裝後方能懂它

作為一款旗艦級的全塔機箱，Odyssey X很好地展示聯力現階段的出眾機箱製作實力，其外觀猶如在銀河系漫遊征戰的宇宙母艦，內外都有著優秀的做工、給足勁的用料，並巧妙利用模組化組合實現三模式轉換，在擁有多變多玩法的同時，其寬敞的內部能輕而易舉地滿足分體式水冷在內的發燒級平臺安裝，而三種模式下又可保證良好的散熱能力，所以它在各方面都很有一兩點過人之處。

而Odyssey X的缺點就大多都是相對而言的，它那高度模組化組合帶來酷炫外觀，以及通風散熱有很大便利的同時，難免在防塵方面，玩家就不時要細心打理了，而且在不同模式間轉換時，會有比較多零部件和螺絲要拆裝，這是要花不少功夫去研究摸索的，另外它那龐大的體積在不少人看來，也算是個缺點，家裡要有一方之地來擺放它，但對於會選擇它的人，這些都不是足以拒絕它的理由。

其實要說它的“變形”模式是否真的有那麼必要呢，畢竟絕大多數人在一次裝機後，根本不會再作大改動，特別像是願意買它的使用者，可能更多的都不是DIY玩家，或是個不太瞭解硬體，但腰纏萬貫的遊戲玩家，以及喜歡獨特產品的壕使用者，所以一種模式一直用才是最真實的情況，不過多模式切換提供了多元化選擇，也是它本身獨特所在，真正的PC DIY玩家，應該都會從變化與拼裝中獲得極大的喜悅感。

至於價格方面，Odyssey X的首發售價為3699元，倒也算不上非常昂貴，屬於高階全塔機箱普遍定價，其實玩家們一旦選到這個級別，對價格已經不是很敏感了，他們是願意為一些額外的特性付出花費更多，Odyssey X還是能給到超過效能這些常規特性之外的特別東西，比如獨特的外形設計、模組化構造，以及誇張的側透玻璃等等，都是它的附加價值所在。

當然即使相較於同級別其它的超大型機箱，Odyssey X在內外也都不會輸給任何一個對手，它那非常霸氣又科幻的外形設計，讓很多樣子相對平庸的大機箱都黯然失色，而模組化設計帶來的裝機樂趣，會在你一次又一次把它拆散與組裝中，感受到聯力的用心和巧思妙想，所以它是個你越用越喜歡，越體會越覺得值回票價的大旗艦。