深圳“強芯”：2025年半導體與積體電路產業營收突破2500億元

讀創/深圳商報首席記者 王海榮

6月6日，深圳市發改委、深圳市科創委、深圳市工信局、深圳市國資委釋出《深圳市培育發展半導體與積體電路產業叢集行動計劃（2022-2025年）》，提出到2025年，建成具有影響力的半導體與積體電路產業叢集，產業規模大幅增長，製造、封測等關鍵環節達到國內領先水平，產業鏈聯動協同進一步加強，自主創新能力進一步提升，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨幹企業和創新平臺，打造若干專業積體電路產業園區，支撐和引領深圳市戰略性新興產業高質量發展。

檔案提出四大工作目標：

目標一：產業規模持續增長

。到2025年，產業營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業，引進和培育3家營收超20億元的製造企業，積體電路產業能級明顯提升，產業結構更加合理。

目標二：技術創新優勢明顯

。設計水平整體進入領軍陣營，製造能力具備領先競爭力，寬禁帶半導體技術能力對關鍵應用領域形成有力支撐。到2025年，設計行業骨幹企業研發投入強度超10%，發明專利密集度和質量明顯提高，國產EDA軟體市場佔有率進一步提升，實現一批關鍵技術轉化和批次應用，形成完善的人才引進和培養體系，建成5個以上公共技術服務平臺。

目標三：產業鏈條更加完善

。建成較大規模生產線，裝置、材料、先進封測等上下游環節配套完善，形成從襯底、外延到晶片製造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業鏈條。到2025年，產業鏈國產化水平進一步提升，本地產業鏈配套和協作能力顯著增強。

目標四：園區建設成效顯著

。到2025年，規劃建設4個以上專業積體電路產業園，形成“重點突出、錯位協同”的積體電路產業發展空間格局。

按照計劃，深圳將在全力提升核心技術攻關能力、著力構建安全穩定產業鏈條、聚力增強產業協作優勢、構建高質量人才保障體系、打造高水平特色產業園區等五方面實施重點任務。

與此同時，深入實施EDA工具軟體培育工程、材料裝備配套工程、高階晶片突破工程、先進製造補鏈工程、先進封測提升工程、化合物半導體趕超工程、產業平臺強基工程、人才引育聚力工程、產業園區固基工程等九大工程。

其中，在實施高階晶片突破工程方面，重點突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高階通用晶片的設計，佈局人工智慧晶片、邊緣計算晶片等專用晶片的開發。以5G通訊產業為牽引，全面突破射頻前端晶片、基帶晶片、光電子晶片等核心晶片。聚焦智慧“終端”等泛物聯網應用，推動超低功耗專用晶片、NB-IoT晶片的快速產業化。圍繞智慧汽車等新興業態，積極培育鐳射雷達等上游晶片供應鏈。

審讀：喻方華