聯發科Helio P70曝光：華為麒麟970同款NPU，跑分超15萬

曾幾何時，聯發科還是那個與高通Snapdragon、華為Kirin齊頭並進、平分移動平臺智慧手機晶片市場的著名IC設計廠商。其在2015年推出主打低功耗的Helio P10處理器多次在三星、OPPO、魅族等熱銷機型上出現，憑藉當時較為先進的28nm HPC+製程把同期採用28nm LP製程的驍龍615打的滿地找牙，成為與後來驍龍625齊名的一代神“U”。

而隨著高通對驍龍6系處理器的持續發力，聯發科Helio P系列頹勢盡顯，裝機量每況愈下，市場份額逐漸被高通所吞噬。

近日，有網友爆料聯發科即將推出型號為MT6775的全新P系列處理器—“Helio P70”，激進的命名似乎預示著這款處理器將會有非凡的表現。

據瞭解，聯發科Helio P70基於臺積電12nm製程工藝打造，CPU採用四顆主頻2。3GHz的Cortex-A73大核心+四顆主頻1。6GHz的Cortex-A53小核心的八核心架構，配以主頻799MHz的Mali-G72 MP6 GPU，並內建有類似華為Kirin 970的智慧NPU晶片，基帶升級至LTE Cat。13全網通。低配版Helio P70M區別在於Cortex-A73大核心主頻降至2。1GHz，Mali-G72 MP6 GPU主頻降至700MHz。

隨即，有貼吧網友曝光了首款搭載聯發科Helio P70處理器的某廠新機的安兔兔跑分。據跑分資料顯示，Helio P70 CPU得分73969、GPU得分30737、UX得分41089、MEM得分11111，總分156906。

由此推測，聯發科Helio P70在不降頻的前提下，理論CPU、GPU效能可以與高通定位中高階的驍龍660處理器打成平手，再在智慧NPU晶片等新配置加持下，有望取締驍龍660成為新一代中端神“ U”。

據網友透露，小米即將推出的中端全面屏很有可能首發搭載Helio P70，各位機友怎麼看呢？請在評論區說出你的觀點。