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掌握全自動bga植球機操作技巧,植球精度越高
塑膠模具的工作條件是什麼
隨著表面組裝密度的提高和表面貼裝技術快速發展,電子產品也不斷趨向小型化、整合化,表面貼裝元器件的返修質量和返修工藝,越來越引起人們的重視。本文闡述了
全自動植球機
操作要點以確保對植球質量,列舉了幾種常見操作要求和方法。任何一個材料特性的改變或工藝闡述設定不當,都有可能造成潛在的植球質量缺陷。因此在實際生產中,需要具體問、具體分析,不斷改進完善植球工藝,從而提高植球質量,保證植球產品的合格率,提高電子產品的可靠性和產品質量。
BGA植球機
錫球植入機操作注意要點:
1.置放BGA IC元件禁止沾附錫球
沾附錫球 BGA IC 會造成兩個球間隙,植球時因而無法控制間隙距離,使BGA-PAD面佈滿甚多錫球,且松香膏易沾及錫球模具孔。
2.模具平臺及BGA模具面禁止沾附錫球
模具平臺、BGA模具正面易因作業不良掉落錫球,亦會造成植球時無法控制間隙,使 BGA PAD佈滿甚多錫球。
3.錫球模具底面禁止沾附錫球
植球模具沾附錫球時,在錫球模具與 BGA PAD面間隙無法控制,亦會使 BGA PAD面布甚多錫球。
晶片錫球
4.錫球模具孔壁沾附松香處置
以布擦拭方式清潔無法確實完全清除孔壁中松香,需以牙刷沾清潔溶劑,確實清潔入錫球模具孔壁中,溶劑禁止使用具腐蝕性及強酸性清潔液,避免破壞孔壁。
5.錫球槽毛刷清潔方式及注意事項
以牙刷沾清潔液與植球毛刷重複作前後對刷動作,徹底清潔植球毛刷上松香、髒物、塵埃,油汙,勿以布擦拭,避免布質纖維附著植毛球刷,造成植球作業拖曳,而無法完全控制錫球進球率且錫球易溢位毛刷範圍。
6.退BGA IC發生彈跳狀況
(1)檢查 BGA 模具上一定殘留松香,黏及BGA,造成黏沾彈跳。
處置:殘留松香BGA模具以牙刷沾清潔液刷淨,並以布擦拭乾淨。
(2)BGA IC 與BGA模具SIZE規格不符,元件卡住彈跳。
處置:更換與 BGA IC符合模具。
在實際植球過程中,由於各種板的組裝密度、所能承受的最高溫度及熱特性不一定完全一樣。應根據元器件特性、焊錫膏的成分、錫球的型號等因素,合理設定全自動植球機溫度曲線,並經過反覆測量,對比試驗資料和試生產來確定溫度曲線,確保植球精度。
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