海康威視領投，西湖未來智造完成近億元A輪融資

近日，全球量產級通用電子增材技術領導者西湖未來智造宣佈完成近億元A輪融資，本輪融資由海康威視領投，紅杉中國、華登國際等跟投。

據瞭解，本輪融資計劃用於產品研發、團隊擴張和生產基地建設。

西湖未來智造經營主體芯體素（杭州）科技發展有限公司成立於2021年7月，創始人周南嘉博士畢業於美國西北大學，後在哈佛大學從事博士後研究工作，具備國際頂尖的電子材料、增材製造研發基礎。公司跨學科技術團隊在精密增材製造技術、電子材料、裝置與半導體行業擁有豐富的研發積累及量產經驗，為公司加速產品技術與場景拓展、落地，打造全球領先的電子精密增材製造平臺奠定了人才基礎。

西湖未來智造是一家電子增材製造服務商，公司依託自主研發的一系列超高精度增材製造技術，可實現最高為一微米級特徵尺寸平面及三維結構加工。公司以自研的增材裝置、材料及工藝體系為核心，聚焦量產市場，為當下及下一代主流電子產品及積體電路系統應用商，提供從列印材料、裝置到代工服務的電子增材製造一站式解決方案。

西湖未來智造自主研發的超精密電子增材技術，加工精度可達1μm；可實現陣列化高速列印，並在材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、複雜三維結構加工能力等多個生產維度有突出優勢。作為新型加工方式，在許多細分場景下能夠替代傳統泛半導體加工工藝中的部分製程，大幅降低生產成本並提升產品效能。

基於公司平臺型技術的優勢，西湖未來智造打造了多層次產品矩陣，覆蓋裝置、材料、軟體、生產服務等多個業務模式：公司自研的Precision系列產品，為全球領先的1-10 μm級特徵尺寸電子增材裝置，具備高精度、智慧化、靈活性等特點，能夠幫助客戶適配多個高價值應用場景並實現規模化量產；公司構建了完善的材料研發和生產體系，能夠提供100+種高效能金屬導電材料、聚合物及複合介質材料，並實現從奈米材料合成到列印成型、成品測試的生產全流程把控；公司自主研發了一站式電子增材軟體，透過AI智慧演算法實現列印過程自學習，以AI驅動列印質量持續精進。