華為5G手機要回歸？這樣的訊息真是笑掉大牙

運營商財經 康釗/文

近日，一大堆的自媒體文章突然稱“華為明年或釋出 5G 手機”，這明顯是假訊息，沒有任何站得住腳的依據。

這些自媒體文章都稱是某數碼博主爆料的，因為這個數碼博主說“華為明年 5G 機型基本上可以定了，意外機率不大”。這本來是一種良好的祝願，或者是一種猜測，沒想到很多自媒體文章卻寫得跟真得似的。

演繹的版本更可笑。有的文章為了證明“華為明年將重新推5G手機”，甚至搬出來光刻機巨頭ASML的一個說法，稱ASML公司曾持續發出警告，2020年時認為“中國會在3年內突破光刻機技術，到2023年就是3年了，因此，中國將突破光刻機技術，華為將重新可以推5G手機”。

這個說法的荒唐之處太多，靠外國廠商的反向警告去證實“中國光刻機會取得重大突破”，那只是ASML公司希望美國不要干涉其向中國賣光刻機的說法而已，又不是真的。即便是真的，中國有了高階光刻機，還是沒說清楚誰來給華為5G晶片代工？中芯國際有了高階光刻機就敢給華為代工5G晶片？

還有的文章甚至稱華為麒麟CPU也要回歸，其實，麒麟CPU一直有，但問題沒法大批次加工，沒法大批次用在華為手機上，所以，這種“迴歸”實際上是空話。

華為終端CEO餘承東就曾說，華為作為5G的全球領導者，在5G時代卻是唯一一家賣4G手機的廠商，這是個笑話。

如果大家瞭解餘承東的話，就會知道，他是愛說真話的人。假如華為真的明年就能賣5G手機，就能大批次地拿到5G手機晶片，他絕對不會說上述那種話。

所以，良好的願望是好的， 但也不能說不顧事實，以訛傳訛。

現在華為的解決方法就是加裝5G手機殼，比如華為 P50 Pro 的 5G 手機殼透過在殼中內嵌 eSIM 晶片與 5G modem，成功實現手機網路 4G 升級為 5G。官方配置資料顯示，“5G 通訊殼”重量約為 52g，厚度約 3。2mm。