外媒：華為的動作意味著向臺積電說再見

華為能夠自研多種晶片，像手機晶片、PC晶片、伺服器晶片、路由器晶片等，但華為研發的晶片幾乎都是交給臺積電代工生產製造。

晶片等規則被修改後，臺積電等企業不能自由出貨，海思麒麟暫時也就不能生產製造了。

在這樣的情況下，華為全面進入晶片半導體領域內，目的就是儘快解決晶片問題。

進入2022年後，蘋果正式推出了堆疊晶片——M1 Ultra，其是將兩顆M1 Max晶片封裝在一起，從而實現了超強效能，還在不改變晶片製程的前提下。

其實，在蘋果推出M1 Ultra晶片之前，英特爾、AMD以及英偉達等廠商均推出了類似晶片，而華為也對外公佈了堆疊拼接晶片的專利。

如今，華為已經正式對外宣佈，可能會在未來採用多核架構的晶片，用堆疊、面積換效能，從而解決華為高效能晶片的問題，讓華為的產品同樣有競爭力。

日前，華為又正式對外公佈了新的晶片專利，該專利主要是針對晶片堆疊封裝及終端裝置，目的解決因採用矽通孔技術而導致的成本高的問題。

先是公佈晶片拼接技術專利，隨後宣佈將會採用堆疊晶片，如今又公佈了新的專利解決堆疊晶片成本高等問題。

華為這一系列動作之後，就有外媒表示，華為這些動作意味著向臺積電說再見。

首先，臺積電不能自由出貨。

晶片等規則被修改後，臺積電就不能自由出貨，也隨之失去了華為訂單，在過去的快2年時間裡，臺積電始終都沒有拿到自由出貨許可。

沒有許可，就不能自由出貨，自然要向臺積電說再見。

更何況，臺積電也曾明確表示，其追求的技術領先，建設非美技術生產線不是臺積電考慮的方向，失去華為訂單對臺積電的營收等不會產生重大影響。

也就是說，從臺積電的行動和表態就能夠看出來臺積電的態度。

其次，華為在晶片上有了新思路。

蘋果推出M1 Ultra晶片後，華為就堆疊晶片做出表態，可能會在手機等裝置上採用堆疊技術的晶片，同時，華為還公佈了新的堆疊晶片專利。

從華為的動作上看，其就是在向臺積電說再見。

一方面是因為臺積電不能自由出貨，另外一方面是華為採用堆疊技術晶片，不再依賴臺積電的晶片製造技術。

因為國內廠商已經量產14nm、N+1等工藝的晶片，而7nm晶片的研發任務已經完整。

這意味著華為可以用兩顆14nm製程的晶片進行拼接、堆疊，打造出來類似7nm效能的晶片，再或者用

兩顆

N+1或者N+2工藝的晶片進行拼接、堆疊。

總而言之就是，用不那麼先進的工藝，國內能夠量產的工藝，然後用堆疊技術讓晶片發揮出更強大的效能，就不用再借助臺積電先進的晶片製造工藝。

最後，華為正在聯合國內產業鏈搞突破。

華為已經開始小範圍生產製造5G裝置所需要的主要晶片等元器件。同時，華為旗下的哈勃不斷投資國內晶片產業鏈，像EDA軟體、光源技術等。

另外，華為還聯合國內廠商實現了麒麟9000L晶片在國內的封裝測試。

從這一系列的動作來看，華為正在聯合國內廠商進行全面突破，要實現晶片等在國內生產製造等。

任正非也明確表示，必須要突破晶片等製造技術，只有這樣才不會被卡脖子，華為全面支援海思搞突破，甚至將每年20%的營收作為研發資金。

也正是因為以上幾點，外媒才說華為的動作意味著向臺積電說再見。對此，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。