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平臺化設計、全場景覆蓋,芯馳科技打響車規晶片“升級戰”

由 閆躍龍 發表于 運動2022-04-18
簡介當天,芯馳重磅釋出的高效能高可靠車規MCU E3“控之芯”系列產品可全面應用於線控底盤、制動控制、BMS、ADAS自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統CMS等對安全性和可靠性要求極高的應用

出生日期格式怎麼寫

汽車,能否真的變成“汽車人”?

4月12日,全球領先的車規晶片企業芯馳科技在其品牌及E3控之芯釋出會上,給出了亮眼的答案。

隨著其車規MCU產品線的釋出,芯馳晶片家族已完成智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器和高效能MCU四大應用領域的全面覆蓋。這四個系列的晶片產品,如同為汽車賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動力”,讓汽車從“交通工具”華麗轉身為智慧的“汽車人”。

平臺化設計、全場景覆蓋,芯馳科技打響車規晶片“升級戰”

眾所周知,“中央計算平臺”是未來汽車電子電氣架構的大勢所趨。作為目前國內唯一能提供全平臺級解決方案、與主流車廠各個域控架構契合的晶片廠商,芯馳當天也率先發布了面向未來的“芯馳中央計算架構 SCCA 1。0”。這一架構既能支援安全可靠的任務部署,又具有靈活的系統擴充套件能力。

平臺化設計、全場景覆蓋,芯馳科技打響車規晶片“升級戰”

唯有

放心

,才能馳騁

芯馳是“全場景、平臺化”的晶片產品與技術解決方案提供者,四大系列產品採用通用的底層架構。芯馳科技董事長張強表示,平臺化的貫通設計,不僅大大降低了研發成本和時間投入,更能迅速提升車廠的供應鏈彈性,緩解“缺芯”風險。

唯有“放心”,才能馳騁。車規晶片在安全、可靠和長效方面的要求遠高於消費級晶片。據芯馳科技CEO仇雨菁介紹,芯馳在成立第一時間,就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證,隨後很快獲得AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證,成為國內首個“四證合一”的車規晶片企業。

目前,芯馳的車規晶片已實現大規模量產,服務客戶超過250家,覆蓋中國70%以上的車廠。

中國汽車工業協會常務副會長兼秘書長付炳鋒表示,當前,全球汽車晶片持續性供應不足,加強關鍵核心晶片的創新研發和生產製造任重道遠。“我們也欣慰地看到,像芯馳等不斷創新、精耕細作的企業脫穎而出。在全球缺芯的背景下,芯馳的研發和量產速度為汽車產業貢獻了一份力量。”

當天,長城、長安、一汽、吉利、上汽等知名車廠,以及經緯創投、華登國際、聯想創投、紅杉資本、和利資本、普羅資本等頂尖投資機構負責人,也紛紛為芯馳打call證言,表示芯馳是車規半導體的龍頭企業,不斷超越目標,證實自身的實力,未來將持續支援芯馳發展。

四芯合一

賦車以魂

芯馳科技首席架構師孫鳴樂在釋出會上詳細介紹了芯馳自動駕駛、智慧座艙、中央閘道器和高效能MCU產品。

平臺化設計、全場景覆蓋,芯馳科技打響車規晶片“升級戰”

芯馳的自動駕駛晶片“駕之芯”V9集成了高效能的CPU、GPU和AI處理引擎,透過豐富的感測器介面,汽車可以同時採集多路攝像頭、鐳射雷達、毫米波雷達的資料,完成從感知、定位、規劃決策和控制的自動駕駛流程。基於V9處理器,芯馳還構建了全開放自動駕駛平臺UniDrive,具有低延遲、高效率和高安全的特性。

未來“汽車人”的大腦將越來越發達,芯馳也將在下半年推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。

智慧座艙晶片“艙之芯”X9可以透過一顆晶片同時驅動儀表、中控、後視鏡、後排娛樂等多達10個高畫質顯示,並支援多屏共享和互動,滿足未來智慧座艙各項功能需求。目前,芯馳X9已經成功拿下幾十個重磅定點車型,實現規模化量產。不僅實現本土、合資廠、造車新勢力的全面覆蓋,並已開始與寶馬、大眾、豐田等國際車廠聯手探索未來。

隨著電子電氣架構從分散式轉向域控和中央計算,車內各個模組之間的通訊、資料共享越來越多。芯馳科技的中央閘道器處理器“網之芯”G9具有豐富的介面,不僅支援CAN、LIN、乙太網等不同車身網路之間的無縫資料交換,也可以支援5G/C-V2X網路的接入,在車內外建立起穩定可靠的資料通道,實現高流量、低延遲的資訊互動。

當天,芯馳重磅釋出的高效能高可靠車規MCU E3“控之芯”系列產品可全面應用於線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統CMS等對安全性和可靠性要求極高的應用。E3 MCU在設計之初就設定了非常高的穩定性和安全性目標:車規可靠性標準達到AEC-Q100 Grade 1級別,功能安全標準達到ISO 26262 ASIL D級別,採用雙核鎖步Cortex-R5,實現高達99%的診斷覆蓋率。即使在全球範圍內,能同時滿足上述兩個標準的車規MCU也屈指可數。

平臺化設計、全場景覆蓋,芯馳科技打響車規晶片“升級戰”

在未來面向中央計算的電子電氣架構中,MCU的處理能力也需要快速提升。芯馳科技E3系列產品CPU主頻高達800MHz,具有高達6個CPU核心,其中4個核心可配置成雙核鎖步或獨立執行,填補國內高階高安全級別車規MCU市場的空白。

E3“控之芯”5個系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有靈活的配置,CPU有單核、雙核、四核和六核,主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,整合豐富的通訊外設模組,內建符合國密商密2/3/4/9標準的硬體加速器,還同時支援BGA和LQFP封裝。

未來,芯馳科技全面佈局的產品線將持續升級迭代,為智慧汽車產業升級提供堅實的基礎。

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