圖文講解5種常見的電鍍工藝

在機械設計中，電鍍是我們最常見的一種零件表面處理工藝。幾天我們就一起來看一下5種常用的電鍍工藝。

什麼是電鍍？

電鍍的方法有很多種，電鍍型別因材料、位置和應用等條件而異。 電鍍主要有“

溼

法

電鍍

”和“

幹

法

電鍍

”。

溼

法

電鍍

：

溼法電鍍是一種利用電解和化學反應將物體放入液體中進行電鍍的方法，主要包含電鍍

（

電化學電鍍

）

和

化學電鍍

。

電鍍

（

電

化學電

鍍

）

：

一種將金屬離子浸入含有要電鍍的金屬離子的溶液中的方法，並透過直流電解將金屬離子沉積在金屬表面。

電鍍層效能指標包括

外觀

、

厚度

、

孔隙率

、

耐腐蝕性

、

硬度

和

內部應力

。外觀由被電鍍零件的精加工程度和電鍍條件決定。厚度取決於“電流強度 x 電解時間”，硬度和內部應力因新增劑和電鍍條件而異。

因此，電鍍槽的組成和工作條件會影響電鍍層的質量。此外，由於電鍍使用有害化學品，因此在處置時必須格外小心，根據水溶液，廢水具有嚴格的處理標準。

電鍍工藝實驗方法和技術

檢視

在普通電鍍中，當電鍍層變厚時，光澤會消失。因此，透過向溶液中新增合適的新增劑，可以進行平滑的光澤電鍍。

此外，鍍鉻是最常用的電鍍之一，因為鍍層具有光澤度，在空氣中無變色，摩擦係數小，耐磨性好，耐腐蝕性好。

鋅和鎘電鍍等在加工後會變色，但透過進行鉻酸鹽處理，耐腐蝕性大大提高，可以獲得光澤膜或彩色膜。

化學電鍍（化學電鍍）

：

化學電鍍是指在不利用電能的情況下，透過反應電鍍溶液的還原物質和金屬離子，將金屬離子沉積在其他材料表面。

這種方法的優點是，無論材料形狀如何，都可以相對均勻的薄膜。但是沉澱速度慢，電鍍層也相對薄，難以管理裝置材料和溶液，而且價格昂貴。

在化學電鍍中，厚度均勻，可以透過加熱提高硬度，因此可以用作耐磨膜。此外，銅的化學電鍍在塑膠上電鍍的預處理中也經常使用。

幹

法

電鍍

：

幹法電鍍包括

真空電鍍

、

氣相

電鍍

（氣相沉積）

，以及使用熔融金屬進行的

熔融

電鍍

。

真空電鍍（真空電鍍）

：

真空電鍍是一種在高真空中加熱和蒸發金屬或化合物的方法，透過將蒸發的原子或分子應用於要電鍍的物體，在表面上形成金屬或化合物的薄膜。在這裡，薄膜是指厚度小於1μ的薄膜。

工業應用包括裝飾、包裝紙等，將鋁沉積在金屬光澤上，作為電氣應用，用於電阻和電容器。

如果地基不釋放氣體，它可以使用非金屬，而不僅僅是金屬。

此外，真空電鍍的沉積方法包括PVD（物理氣相沉積）和CVD法（化學氣相沉積）。PVD 使用熱和等離子體能量蒸發固體材料，並將其沉積在基板上。 CVD是一種利用熱和等離子體等能量的氣體，包括薄膜和元素，透過激發和分解在基板表面吸附和形成薄膜。

電鍍理論與技術

檢視

此外，PVD 方法還採用真空沉積、濺射和離子電鍍等方法。 CVD 方法包括等離子 CVD 和熱 CVD。 由於有多種薄膜形成方法，因此有必要在考慮每個薄膜的特性和應用後進行選擇。

氣相電鍍

：

透過熱分解或氫還原金屬鹵化物和碳基化合物獲得金屬塗層的方法稱為“氣相電鍍”。但是，因為裝置複雜且成本高昂，工作溫度高，材料受需要加熱，存在危險化學品，所以它僅適用於特殊領域。

熔融電鍍

：

這是一種將待鍍物體浸入熔融金屬浴中並向上拉以在表面上獲得該金屬膜的方法。在使用此方法時，由於材料的熔點必須高於要鍍的金屬的熔點，因此

可以使用的金屬和合金型別較少。

電鍍操作本身簡單，在短時間內獲得厚厚的電鍍層，但無法自由控制其厚度。

電鍍操作本身很簡單，可以在短時間內獲得較厚的電鍍層，但不能自由控制其厚度。另外，材料的一部分也有變質的情況。

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