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唯快不破 Intel要4年內量產5代CPU工藝:“1.8nm”提前量產
intel8051cpu是幾位微控制器
星爺的電影《功夫》中,火雲邪神說了一句話狠經典,“天下武功,無堅不摧,唯快不破”,再厲害的功夫也會被擊敗,但速度快到極致就沒人能打敗你,這句話也對當前的Intel很適用,過去14nm節點他們用了6年時間才升級,但從2021到2025年的4年時間中,他們要推出5代CPU工藝。
在日前的以色列海法的TechTour活動上,Intel也談到了CPU開發週期的問題,特別提到了12代酷睿Alder Lake到13代酷睿Raptor Lake的變化,過去開發一代CPU至少要3年的時間,13代酷睿大大縮減了時間,只用了2年左右時間就完成了。
有人肯定要說13代酷睿架構及工藝沒變,就是12代酷睿的改良版,但是對Intel這樣的大公司來說,哪怕架構沒有大改,之前的開發週期也是這樣的,需要按部就班完成。
目前12代、13代酷睿還是Intel 7工藝的,按照Intel的規劃,他們要在4年裡推出5代CPU工藝,接下來還有Intel 4、Intel 3及Intel 20A、18A,前面的兩代會使用EUV工藝,20A開始進入埃米級節點,放棄FinFET電晶體,改用GAA電晶體,相當於友商的2nm、1。8nm水平。
同時Intel也會在20A、18A上首發兩大突破性技術,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現,它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。
該技術加快了電晶體開關速度,同時實現與多鰭結構相同的驅動電流,但佔用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網路,透過消除晶圓正面供電佈線需求來最佳化訊號傳輸。
Intel CEO基辛格之前在財報會議上透露,Intel 3及20A、18A三款工藝進展良好,不僅沒有延期,甚至會提前量產,其中18A原定是2025年上半年,現在會提前到2024年下半年,這一年中20A、18A工藝都會量產。
2025年也是Intel實現4年量產5代工藝的關鍵點,這也是Intel立志重返半導體工藝領導者的基礎,20A及18A工藝有望超越臺積電、三星的2nm及後續工藝。
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