海思淡出，五大寡頭割據晶片設計，堆疊封裝能助華為破局嗎？

寥落古行宮，宮花寂寞紅。白頭宮女在，閒坐說玄宗。時間的長河浩浩蕩蕩，洗淨了各種鉛華，帶來了各種物是人非。曾經開元全盛日，怎會想到會面臨如今寂寞冷清宮。同樣現如今，因為美國對規則的修改，曾經，憑藉著麒麟在晶片設計領域中大放異彩的海思。

如今，迎來了另外一番景象，一則最新資料出爐，晶片設計基本上被五大寡頭企業割據，再不見海思身影。眾所周知，華為海思在晶片堆疊封裝上取得的進步也是不小的，那麼，進軍晶片堆疊，是否能促使華為海思重回晶片設計領域的巔峰，在未來的日子裡，華為海思是否還有其它破局的可能呢？

晶片設計五分天下，海思無緣其中

今年5月6日，最新晶片設計企業營收排行出爐，在2018年，也就是美國還沒有修改規則的時候，華為海思正常運轉，還能憑藉75。73億美元的營收衝進全球前五，但是，美國一紙規則，在海思難以出貨的情況下，原本第五名的寶座直接被排在華為海思後面的AMD補上了。

然後去年也是基本上差不多，晶片設計企業營收排行依舊是高通、英偉達、博通、聯發科、AMD這五家企業，為什麼會說晶片設計市場都基本上被這五家企業瓜分了呢？要知道，這五家企業高通營收最高，293。33億美元，就連第五名AMD都有164。34億美元。但是從第六名開始，基本上都是三四十，一二十億美元的樣子，和前五名相比，差距還是比較巨大的。

那麼，曾經前五的華為呢？目前早就已經淡出十名開外了。但是，華為並沒有放棄，並沒有躺平，在晶片堆疊方面，找到了自己大顯身手的舞臺。

華為公佈晶片堆疊專利

同樣是在5月6日當天，根據國家智慧財產權資訊顯示，當天華為公開了“晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子裝置”專利，這項專利主要涉及到電子堆疊技術領域，主要就是探討要如何將多個副晶片堆疊單元可靠地鍵合在同一主晶片堆疊單元上，也可以

叫做

“多芯疊加”。

華為公佈這則專利，說明了華為在晶片堆疊方面，應該也取得了不小的成績，應該也是有所突破。那麼，華為如今進軍晶片堆疊，是否有希望使華為海思重回前五呢？

進軍晶片堆疊，能否使華為海思重回巔峰？

華為進軍晶片堆疊，恐怕很難使華為海思重回巔峰，一來是因為這個領域競爭也還是十分激烈的，在國外，去年12月13日，在美國舊金山舉辦的一次半導體會議上，英特爾為了趕超三星和臺積電，公佈了3D堆疊電晶體技術。在國內的話，去年12月3日，阿里巴巴官方公開宣佈，阿里巴巴旗下的達摩院已經成功研發出全球首款基於DRAM的3D鍵合堆疊存算一體晶片。

從中可知，華為要想進軍晶片堆疊的話，國內和國外市場競爭還是比較激烈的，華為的競爭壓力還是比較巨大的，華為海思進軍晶片堆疊，要想使自身重回巔峰，恐怕依舊有點難度。

二來，俗話說得好，一虎難敵群狼，今年3月2日，英特爾、AMD等全球十大企業巨頭成立了UCIe聯盟，準備建立一個開放的，可互操作的標準，以用於多個晶片透過先進封裝的形式組合在一起。

堆疊其實也算是晶片封裝的一種方式，全球十大巨頭抱團，也未必就不會阻礙華為海思重回巔峰的步伐。總的來說，進軍晶片堆疊還真未必是華為海思重回晶片設計領域巔峰的最佳選擇，那麼，就實際情況而言，華為海思是否還有其它破局的可能呢？

華為海思還有其它破局的可能嗎？

華為海思其實還是有其他破局的可能的，華為海思為何無法出貨，為何會陷入到如今這樣的處境，還不是因為5G晶片，為什麼5G晶片研發會出問題，其實

歸根究底

還不是因為缺乏5G射頻晶片，而在射頻晶片方面，今年1月11日，國產廠商富滿微在投資者互動平臺表示，5G射頻晶片已經實現量產，在今年3月24日更是進一步表示可以支援全部手機以及模組平臺。

隨著國產廠商在射頻晶片方面取得突破，未來國產化應該也是指日可待，華為海思又怎麼會沒有破局的可能呢？

另外，我國大陸晶片代工企業龍頭中芯國際，在梁孟松博士的帶領下，已經成功實現了7奈米、N+1等先進工藝的晶片量產，華為海思可以配合上自己先進的堆疊技術，未必就不能使晶片效能達到1+1大於2的效果，在摩爾定律即將觸頂的今天，這也未必不能成為華為海思重回巔峰實現破局的可能。

總結

在美國規則修改之下，華為海思無緣前五，五大寡頭

割據之

下，憑藉著晶片堆疊，華為恐怕很難實現破局，不過，華為其實也並非就只有晶片堆疊，其實還有不少破局的可能，希望華為在未來的日子裡，能夠繼續堅持發展下去，相信在不遠的將來，華為海思的麒麟，能夠再次傲立世界之巔。