除了華為，小米、OPPO、vivo本月都有新機發布，聯發科成大贏家？

四月份還有十幾天的時間，在未來十幾天的時間裡，會有不少智慧手機和消費者見面，那麼都有哪些呢？小宅帶小夥伴們來看一下吧。

第一款，Realme Q5系列，該系列將會在20日正式釋出，包括Realme Q5i、Realme Q5以及Realme Q5 Pro三款機器；有意思的是，Realme Q5i雖然還沒有釋出，但該機已經上市銷售，搭載聯發科天璣810晶片，起售價為1199元。

第二款，一加ACE，沒想到吧，OPPO的Ace系列直接給了一加；一加ACE將首發天璣8100-Max版本，該機另外一個賣點是支援150W快速充電技術，有趣的的是OPPO還沒有推出150W充電技術的智慧手機，子品牌Realme和一加先用上了。

第三款，小米Civi 1S，作為小米Civi的升級版，這款機器將晶片從驍龍778G升級到驍龍778G+，效能上有一定的提升，但不大；不過業內人士表示，該機的價格可能會低於小米Civi，看來是一款加量、減價的機器，還是很值得期待的。

第四款，OPPO K10系列，目前已知該系列有兩個版本——標準版和Pro版，其中標準版搭載聯發科天璣8000-Max晶片，支援67W快速充電技術，而Pro版搭載驍龍888晶片，支援80W快速充電技術，沒有采用150W充電技術還是很遺憾的。

第五款，vivo X80系列，有訊息稱該系列機器會有天璣8100晶片、天璣9000晶片以及驍龍8 Gen 1晶片版本，並且定製了全新的超大底主攝鏡頭，還支援蔡司認證；從目前的情況來看，這個系列會在影像方面給消費者帶來驚喜。

除了小米Civi 1S，其他幾款產品均有聯發科晶片版本，聯發科或成為本月最大的贏家；實際上，聯發科推出的天璣8系列晶片在效能上非常給力，無論是天璣8100還是天璣8100 Max，在中端智慧手機上都具備極高的統治力，高通目前還沒有晶片進行反擊。

另外，天璣9000晶片的表現也略高於驍龍8 Gen 1晶片，今年的高階晶片、中端晶片市場，聯發科的口碑都要好於高通；不爭氣的高通需要推出更加優秀的晶片來證明自己，不然市場份額或許會被聯發科搶走不少。