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華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

由 新智元 發表于 遊戲2021-10-31
簡介麒麟 990 5G創造了六個“世界第一”:全球首個採用7nm+EUV工藝的5G SoC全球首個支援NSA&SA雙模組網的旗艦SoC全球首個 16核 Mali-G76 GPU全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU全

麒麟檢測飄紅什麼意思

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

【新智元導讀】

剛剛,華為消費者BG CEO餘承東在2019德國IFA上揭曉了 “史上最強晶片” 麒麟 990 5G,這是業界首個集成了5G基帶的SoC商用晶片,整合103億電晶體,採用7nm+EUV工藝,毫無疑問是世界最強大的5G SoC!

世界首個集成了5G基帶的SoC 商用晶片誕生!

在剛剛開幕的 2019 IFA 德國柏林國際電子消費展會上,華為正式推出麒麟 990 5G,業界首個集成了5G基帶的SoC 商用晶片!

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

麒麟 990 5G創造了六個“世界第一”:

全球首個採用7nm+EUV工藝的5G SoC

全球首個支援NSA&SA雙模組網的旗艦SoC

全球首個 16核 Mali-G76 GPU

全球首個大-微核(Big-Tiny Core)架構的NPU

全球首發手機端BM3D單反級硬體降噪技術

全球首發雙域聯合影片降噪技術

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

作為世界上最為強大的5G SoC,它的面積反而更小,相比業界其他方案小36%,在一顆指甲大小的晶片上集成了103億電晶體,是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC。

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

“最好的5G,最好的AI,最好的效能!”

這就是麒麟990 5G,全球首款旗艦5G SoC,它的其他特性包括:

業內最小的5G手機晶片方案

基於業界最先進的7nm+ EUV工藝製程

首次將5G Modem整合到SoC晶片中,面積更小,功耗更低;

率先支援NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,是業界首個全網通5G SoC

領先的2。3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1。25Gbps

在IFA 2019開幕前,網友對麒麟990表達了很大的期待:

整合 5G 晶片,不是膠水 5G 晶片真首發 5G 晶片,不是 ppt 首發 5G 晶片雙模 5G 晶片,不是半殘 5G 晶片

華為做到了!觀看直播的網友反應:

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

餘承東在現場毫不客氣地說:“在前幾天,我們的友商釋出了他們的PPT 5G晶片,但我們的解決方案已經實現商用,麒麟990 5G實現了5G和AI的革命性飛越!”

麒麟990 5G在效能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級,下面,我們帶來詳細解讀。

麒麟990整合5G基帶,真正的5G SoC!

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

麒麟990 5G內建5G基帶晶片,是一顆整合化的5G SoC晶片。

全球首款7nm的整合 5G 基帶 SoC,即單顆晶片整合應用處理器 + 基帶處理器,基帶處理器不再是外掛的形式。

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業界首個5G SoC,整合103億電晶體

目前,全球範圍內的5G手機都是採用外掛基帶的設計方案實現5G通訊,比如華為的麒麟980和巴龍5000,三星的Exynos 9820和Exynos 5100,高通的驍龍855和X50。

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不同於業界採用的4G SoC+5G 基帶模式,麒麟990 5G採用業界最先進的7nm+ EUV工藝製程,首次將5G 基帶整合到SoC上,板級面積相比業界其他方案小36%。

在一顆指甲大小的晶片上

集成了103億電晶體,是目前電晶體數最多、功能最完整、複雜度最高的5G SoC

能效更低,速率更快

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

麒麟990 5G支援領先的5G速率,在Sub-6GHz頻段下實現2。3Gbps峰值下載速率,1。25Gbps上行峰值速率。

支援5G雙卡,一卡5G上網的同時,另一卡可接聽VoLTE高畫質語音通話,實現業界最佳5G雙卡體驗。

此外,麒麟990 5G實現業界最佳5G能效,相比傳統的4G SoC+5G Modem的解決方案,功耗表現優20%。

5G全網通SoC

如前所述,麒麟990 5G是5G時代真正的“全網通”,支援SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)兩種組網模式,以及TDD/FDD全頻段。

8核CPU

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CPU方面,麒麟990 5G採用2個大核(基於Cortex-A76開發)+2箇中核(基於Cortex-A76開發)+4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構,最高主頻可達2。86GHz,與業界主流旗艦晶片相比,單核效能高10%,多核效能高9%。

能效方面針對不同大小的核精細調校,大核能效優12%,中核能效優35%,小核能效優15%,帶來更快的手機應用開啟速度,日常使用體驗更加流暢。

業界首款16核GPU

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GPU方面,麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU,與業界主流旗艦晶片相比,圖形處理效能高6%,能效優20%,實現業界領先的效能與能效。

全新系統級Smart Cache分流,支援智慧分配DDR資料,在過載遊戲等大頻寬場景下頻寬較上一代最高可節省15%,功耗可降低12%,進一步提升GPU能效。

NPU雙大核+NPU微核架構

“雙 NPU 大核 + NPU 微核”,以及華為自研達芬奇架構,為麒麟 990 5G提供了更強勁的算力。

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在雙大核NPU(Ascend Lite*2)加持下,麒麟990 5G實現業界最強AI算力,與業界其他旗艦AI晶片相比,效能優勢高達6倍,能效優勢高達8倍,持續重新整理端側AI的算力高點。

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

無論是在業界典型的中載神經網路模型ResNet50(用於檢測、分割和識別),還是在移動端更流行的輕載神經網路模型MobilenetV1(用於分類、檢測、嵌入和分割)下,麒麟990 5G的FP16和int8效能和能效均達到業界最佳水平。

業界首發NPU微核(Ascend Tiny)賦能超低功耗應用,在人臉識別的應用場景下,NPU微核比大核能效最高可提升24倍,讓AI運算更省電。

最後,下面是麒麟990 5G和麒麟980的對比:

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

三星搶發PPT 5G晶片,華為被針對了嗎?

巧的是,就在兩天前,

三星搶先公佈了旗下首款整合 5G 的處理器 Exynos 980

。並且,三星表示 Exynos 980 已經開始送樣,

今年年底啟動量產

華為麒麟990六項世界第一!全球首款7nm 5G晶片引爆機皇之戰

三星 Exynos980 採用了自家的

8 奈米

FinFET 技術,同樣集成了 5G 基帶,將 AP 和 5G 基帶合二為一,實現了 5G 手機的單晶片解決方案。

在支援 5G 網路的同時,向下相容 2/3/4G 網路,支援 6GHz 以下頻段,最高下行速率 2。55Gbps,最高上行速率 1。28Gbps。同時功耗大幅降低,減少了部件所佔體積,從而方便移動裝置的設計。

在核心方面,Exynos980 內建兩顆 2。2GHz 的 Cortex-A77 核心和六顆 1。8GHz 的 A55 核心,GPU 為 Mali-G76 MP5,最高支援 3360×1440 解析度螢幕,儲存方面支援 LPDDR4X 記憶體以及 UFS 2。1/eMMC 5。1 快閃記憶體。

此外,Exynos980 還內建了 NPU 神經處理單元,效能比上代提升 2。7 倍。

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麒麟 990 對比 Exynos 980

除了釋出時間很微妙,三星這次的命名方式也值得揣摩。此前,三星的處理器都是 “Exynos + 四位數字” 的命名方式,這款定位中端的新品採用了三位數字的命名方式,而且恰恰是 980,是巧合還是有意為之?

雖然三星搶先首發了 5G SoC 晶片,但還沒做到 7nm,正如網友的評論 “

誰先發布有什麼意義?拼的是誰先能量產。

餘承東也毫不客氣地說:“

在前幾天,我們的友商釋出了他們的PPT 5G晶片,他們只有5核,而我們的有16核,是他們的3倍多!

下半年機皇之戰:華為Mate 30還是iPhone 11?

下半年的機皇之戰,華為Mate 30和蘋果iPhone 11狹路相逢,成敗在“芯”。麒麟990已經帶著效能能效的大幅提升震撼登場,作為全球首顆整合化的5G SoC晶片,將搭載在Mate 30旗艦手機。

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不過,5天之後,9月11日,蘋果將帶來新一代iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max,搭載全新 A13 處理器。近日國外測評網站上,疑似A13 處理器的跑分曝光,顯示這是一款 6 核 ARM 架構處理器,基礎頻率 2。66GHz,相比A12,主頻提升 7%、單核效能增加 12%,雖然提升似乎有點“擠牙膏”,不過 A13 處理器的 AI 效能和 AR 效能的強化或許會成為新的亮點。

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