比昂芯科技宣佈完成近億元天使輪融資，致力打造新一代EDA平臺公司

集微網訊息，2022年1月，比昂芯科技完成近億元天使輪融資。繼此前完成投資的英諾天使、復星創富、臨港科創，國內知名積體電路領域投資機構元禾璞華加入投資。本輪融資主要用於升級從數位電路到模擬及射頻電路的高精度大容量模擬平臺以及數模混合籤核平臺。產品已銷售頭部客戶。

圖片來源：深圳市比昂芯科技有限公司

比昂芯科技成立於2020年，由EDA和AI領域連續創業者領軍創辦，致力於打造新一代EDA平臺公司。公司核心業務為基於分散式計算的大容量高精度晶片模擬及籤核，以及高效能互聯和高效能計算IP。目標客戶覆蓋晶片設計、製造、封裝三大領域。

比昂芯科技訊息顯示，公司主要產品包括BTDSim、BTDesign，主要面向後摩爾晶片設計包括高速/射頻（RF）晶片模擬和最佳化，以及晶片和先進封裝（高密度PCB， 3D/2。5D多晶片整合和芯粒整合）的多物理（含訊號和電源完整性）模擬和驗證。

元禾璞華投委會主席陳大同表示，EDA是半導體產業中不可或缺的一環，而隨著國際局勢變化，國產EDA軟體需求旺盛。比昂芯團隊產業經驗豐富，很高興能與這樣優秀的團隊合作。我們相信，隨著團隊不斷推出新的產品，比昂芯會成為一家優秀的平臺型EDA公司。（校對/若冰）