技術真高，用一根漆包線就能拆貼焊IC

對片狀阻容等無引腳貼焊元器件的電壓值或電阻值的檢測，特別是對貼貼片式IC各引出腳電壓值或電阻值的檢測，

應使用表筆(或探頭)尖細的萬用表(或測試儀器)，以防止其測試點端子(或引腳)相互觸碰而出現電路損壞；這時可在該表筆(或探頭)上焊上一隻大頭針，實際使用非常理想。

片式元器件拆卸應在斷電後進行。卸拆貼片電阻、貼片電容等元件以同時使用兩支電烙鐵（烙鐵頭端部磨尖）為好，

並把烙鐵頭端部同時接觸該片狀元件的兩端(不要把印有數字或字母的標記損壞)，即可方便地取下該片狀元件。其拆焊動作要迅速，每個焊點不宜超過4秒鐘，時間長了印板銅箔可能出現翹起或斷裂，且幾乎無法修復。

貼焊IC片比常見IC要小得多，引出腳也更為密集，其拆卸方法為：用根適當線徑漆包線，把它從需拆卸lC的扁平短引腳內側空隙處穿入，

再將漆包線其中一端頭適當固定好，當該IC引腳處焊錫被鐵逐一熔化時，即可迅速提拉該漆包線的另一端，使IC引腳逐一與印板分離，直至IC完全脫離印板為止；其它貼片式半導體器件，如三極體、可控矽等也可按上述方法予以簡便拆卸。

焊接片式元器件（含貼片式IC）較為方便，一般只要將該元器件在相應位置放好，再逐細心焊牢即可以了。

不過在正式通電前需用放大鏡對各焊點的質量進行檢查，特別是各焊點(引出腳)相互有否碰觸或相接之處，若發現不符要求，則需要重焊。