嵌入式X86核心模組為什麼選用GLPOLY高導熱矽膠片XK-P60散熱

研賽嵌入式X86核心模組選用GLPOLY

高導熱矽膠片

XK-P60散熱 ，感謝客戶選擇GLPOLY熱對策方案，把材料研究到極致是研賽科技的理念，感恩遇見如此用心的客戶！

研賽科技以立足於“中國設計和中國創造”為理念，聚焦一大批微軟，聯想等一線IT資源骨幹人才致力於為客戶提供具有行業應用特色的嵌入X86核心模組的研製，運用國內外領先技術，服務金融、能源、交通、醫療電子等領域的市場！

“我在微軟的團隊用了近一年時間研究研賽一款滑鼠，然後匯入量產，約40美金1只的鼠標占據全球40%以上的市場，我們做產品就是要把材料的屬性研究到極致，才能做出極致的產品“這是研賽科技張嶽松總監來訪我司時見面反覆說的一句話。嵌入式X86核心模組因為熱對策問題，張總監親臨我們GLPOLY公司，專門討論熱對策材料的屬性以及應用對比，用張總監的原話就是：好產品一定是選好，選對了，用對了材料！這不和我經常和客戶強調的理念不約而同了：產品就是要選擇最合適最對的才是好材料！我們分別從導熱矽脂，導熱凝膠以及導熱墊片不同材料到案例應用做了全方位探討，而且有趣的是，張總監反覆強調來訪前他可是做了功課帶著問題來的喲！透過這次交流，張總監特別有信心在熱對策材料方面與GLPOLY合作，把材料研究到極致是研賽科技的理念，那專業專注導熱材料是GLPOLY的靈魂所在，GLPOLY高導熱矽膠片XK-P60助力研賽科技嵌入式X86核心模組做到極致！

嵌入式X86核心模組熱對策選擇GLPOLY，我們一定提供最專業的熱對策解決方案並讓您滿意！各位是不是很好奇為什麼最終張總監會選擇高

導熱矽膠片

XK-P60應用呢，詳情請看下一篇文章：嵌入式X86核心模組選用GLPOLY高導熱矽膠片之原因篇。