臺積電2023年第1季營收或下滑10-15%，7nm產能利用率下滑至50%

據半導體裝置供應鏈訊息人士透露，臺積電2023年首季營收預估環比下滑10-15%，受上半年新訂單大幅萎縮影響，尤其是7nm製程利用率或首季跌破50%。

訊息人士稱，為應對持續低迷的終端市場需求和緩慢的庫存消耗，蘋果、AMD、英偉達、高通和聯發科等大客戶以及較小的客戶繼續削減與臺積電的訂單。他們補充說，該代工廠的收入雖然在 11 月仍創下歷史新高，但預計將從 12 月開始下降，並在 2023 年第一季度下降得更為明顯。

其實在11月就有媒體報道，臺積電3nm訂單遭遇客戶臨時取消訂單，導致近期量產的N3工藝的產能低於原先的計劃，估計要到明年下半年第二代的N3E工藝才會有明顯的增加。這直接影響了臺積電在其供應鏈上的訂單量，傳聞削減了40%到50%的訂單，涵蓋晶圓、關鍵耗材、以及配備裝置等各方面，牽動了整個半導體供應鏈的各個環節。

有業內人士透露，其實從今年第三季度末開始，臺積電的訂單量就開始轉弱，第四季度與明年的訂單量都處於持續下滑的狀態，這將衝擊前端生產及後端封裝測試環節。臺積電原計劃2022年的資本支出為400億至440億美元，面對市場需求的變化下調至360億美元，這是臺積電今年內第二次下調資本支出目標。

其CEO CC Wei此前表示，半導體供應鏈的庫存調整將持續到2023年上半年，公司先進和成熟工藝節點的產能利用率要到下半年才會反彈。魏還指出，由於手機和 PC 的晶片需求大幅萎縮，7/6nm工藝的產能利用率將低於其他節點。

聯發科和高通都警告稱手機 AP 的需求低於預期，而英特爾、AMD 和 英偉達 也對 PC 市場前景持保守態度。訊息人士稱，他們都大幅縮減了臺積電的晶圓開工，或者透過將半成品或成品晶圓保留在代工廠或後端合作伙伴處，直到庫存降至適當水平，來推遲發貨。

除了 2023 年第一季度 7nm工藝產能利用率可能從 2022 年第三季度的 95% 降至 50% 以下外，臺積電 Fab 18 的 5nm工藝產能利用率預計將在上半年下滑至明年的70-80%。此外，訊息人士稱，由於英特爾的訂單延遲，其 3nm 晶圓廠產能利用率將遠低於預期，並補充說，據報道，一些 EUV 光刻機因減產而處於閒置狀態。

成熟製程方面，由於需求旺盛，其Fab 15A 28nm產能預計將維持95%的高利用率至2023年年中，但Fab 14B的16/12nm產能預計較上年小幅下滑至85% - 90% 的利用率。

訊息人士估計，臺積電 45nm至 3nm工藝的整體產能利用率在從第三季度的 100% 下降到第四季度的 95% 後，將在 2023 年上半年下降至 75%。

儘管如此，業內強調，臺積電2023年全年營收及利潤仍有望維持增長勢頭，原因是受惠於下半年大客戶補貨訂單旺盛、蘋果裝置出貨進入旺季，以及蘋果裝置出貨率上升。3nm和5nm晶片承載單位晶圓代工報價分別超2萬美元和1。6萬美元。

臺積電評估日本 7nm 晶圓廠和封裝線

另據報道，臺積電應日本政府要求，正在評估在日本設立 7nm晶片製造設施和相關封裝生產線的可行性。

臺積電投資的日本先進半導體制造公司（JASM），與索尼、電裝在熊本設立的合資工廠，將於2024年底開始商業生產12/16nm和22/28 nm晶片，月產能為55000 片晶圓。該工廠有望在進入量產後為臺積電創造利潤，因為其產能已被索尼和電裝預訂滿，訂單可見性為 3-5 年。

業內人士表示，日本經濟產業省（METI）積極邀請臺積電擴大與日本主要科技公司的戰略合作，旨在將日本在半導體裝置和材料方面的實力與臺積電的工藝技術和產能優勢相結合，以推動日本半導體實力的整體發展。

日本也渴望建立自己的半導體制造基地，不僅針對 MCU、PMIC 和感測器晶片，還針對高階 AI、HPC、5G/6G 相關晶片解決方案，以滿足未來日本對自動駕駛汽車和先進網路應用的強勁需求。

由於日本自身的邏輯晶片生產仍停留在40nm水平，該國將越來越依賴臺積電幫助其提升工藝技術。訊息人士稱，除了在日本運營 3D IC 研究中心和新晶圓廠外，臺積電還在評估 METI 提出的 7nm 晶圓廠和封裝線等新合作專案。

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