小米13Pro、RedmiK60系列手機或將提前釋出，整體價格或將上漲

預警，小米將會在未來兩個月內釋出多款產品。

目前，小米已經通過了許多新機器的國家

3C

質量認證，其中就有爆料已久的紅米

R

edmi

K60

系列手機、小米

13

系列手機。

根據相關的資料爆料顯示，支援

120W

快充的

22127RK46C

和支援

67W

快充電的

22122RK93C

是即將推出的

Redmi K60

系列，

22101320C

還不能完全確認。但不少外媒認為，這是海外

POCO X5 5G

的相關型號。

據透露，

Redmi K60

標準版還將配備

5500mAh

電池，支援

30W

無線和

67W

有線充電。

此外，

Redmi K60 Pro

預計將配備

120W

有線快充和

30W

無線充電，處理器配備驍龍

8+Gen 1

。更多資訊需要披露。

根據此前的披露，

Redmi K60

標準版預計將搭載天璣

8200

晶片。這款手機還將使用

4800

萬畫素的光學防抖

OIS

攝像頭，配備

QHD+

解析度的手機將使用國產護眼柔性直屏，並使用中心打孔。

此外，受社會多種因素的不利影響，小米新一代旗艦機小米

13

系列或許會提前上市，其價格可以會上漲

15-20%

左右，小米

13

價格將在

4500

元左右，而小米

13P

ro

的價格或將在

6000

元以上。目前，該系列手機已開始投入量產，並將會搭載

4nm

晶片。

小米還為

13

系列的副攝模組帶來了極大的升級，將會在全系列內配備徠卡長焦鏡頭，而小米

13 Pro

也採用了

1

英寸的超大底。此外，在成像方面還有更多的大動作。小米

13

系列標配了

3。2GHz

、經過全面校準的高通驍龍

8 Gen2

旗艦平臺，該平臺由徠卡調教，並將會預裝

MIUI 14

系統。相信小米

13

系列手機將會為廣大使用者帶來更好的攝影攝效果，並將會具有更加流暢的系統操作體驗。

從之前曝光的資訊來看，新的小米

13

系列將包括小米

13

和小米

13 Pro

兩個版本。

小米

13

的標準版將會採用

6。26

英寸國產

OLED

柔性直屏。

而小米

13 Pro

將使用

6。7

英寸三星

2K E6

曲面屏，與上一代相比將會採用更窄的邊框設計。

在這其中，

4nm

晶片值得就是剛剛釋出不久的高通驍龍

8 Gen 2

，小米官方也已經宣佈第二代高通驍龍

8

移動平臺是該機的標配。該晶片具有更低的功耗以及更加優秀的效能。

小米官方表示小米

13

系列將會“重新整理認知”，將會是小米歷史上釋出的最強大手機，並表明小米

13

系列將會超越

12S

系列。除了新一代高通驍龍

8 Gen2

旗艦處理器，小米

13

還將配備

5000

萬畫素後置主攝像頭，預計將支援

OIS

光學防抖，以及

67W-120W

超快充電。

你對目前所爆料的資訊配置感覺如何？

釋出後會選擇購買嗎？