即使晶片沒處代加工，華為海思的現代化晶片研發卻從未停歇

晶片現象算得上是華為公司真正需要解決問題了，自打臺積電依照限令暫停代工生產至今，的確給華為公司帶來了很大的不良影響。對於此事，華為公司在接受採訪時表示很可惜，曾經並沒有佈置晶片生產。

目前尚未確定華為集團是否會進入晶片生產。前不久據可靠訊息曝出，麒麟晶片來年將復出，被華為公司立即否認。只不過，華為公司一直都在悄悄努力，華為海思早已使力3項晶片技術。

第1，晶片疊加工藝技術

華為海思是華為旗下一家晶片公司，其定製的好幾個系列產品晶片支援了華為公司的諸多專案。隨後，華為海思又被華為公司更改轉變成直屬部門，可以看得出華為公司對華為海思和晶片的支援力度。

為什麼晶片會被限制，餘承東曾談及原先輕易相信別人，國際化任務分配，也就沒做晶片生產。

但這不是華為操作失誤，蘋果公司也同樣如此，全部都是將晶片生產交由臺積電。就算這樣，華為海思處理得還是可以的，晶片雖然自己使用，還曾經國內市場佔有率已經超過高通晶片，也闖入過全世界前十名。

現在，雖然晶片四處尋找代加工，華為海思還在繼續全力以赴，以前多次發圖表示向芯前行。顯然，海思空有行業領先的創意能力，目前國內卻並沒有高階晶片生產製造水平，因此仍然需要有思想。

因此，華為海思研製出晶片疊加技術。那時候無人理解，之後蘋果上線了雙芯疊加的晶片，效能指標實現了新提升。大夥兒才知道，原先華為海思技術是有用的，而且自主研發的還十分前衛。

日前，臺積電又設立了3DFabrie聯盟，加快速度3D晶片疊加封裝工藝，再一次證實可行性。

第2，光子晶片工藝

華為公司還曾經公佈詳細說明晶片解決方案，臨時要使用總面積、疊加換效能指標，表明華為公司在推動。但是現在的晶片已經進入3nm新時代，即便達到7nm晶片使用效能，同樣需要有14nm的製造過程。

但目前讓我們的14nm純國貨還不能實現，所以要想達到高階晶片效能，即便運用疊加技術也要等著國內產業發展鏈的提升。因此，哈勃科技才能反覆投入國內半導體產業鏈。

只有，以華為海思的技術水平，肯定不僅僅科研開發這項半導體技術，還有很多的半導體技術。

考慮到所使用原材料已經靠近物理極限，現階段的電子晶片將要走到最後，因此都開始研製其它的替代品工藝，光子晶片就是其中一個。華為海思毫無例外，早就已經逐漸開始推出了。

華為海思不但在光子晶片層面就已經提交了各項專利技術，華為公司還悄悄的打造出了1條全面的光子半導體產業鏈。以前，華為公司在武漢建第一個晶片製造廠，本身就是生產製造光晶片的晶圓企業。

生產45個光子晶片nm這個過程是可以實現的，所以就繞過ASML的EUV光刻技術。

第3，超導體光量子晶片

光子晶片比起電子晶片，有著更高效的穩定性。但是，現階段光子晶片主要運用於5G、光纖通訊系統、量子通訊等應用領域，伴隨著發展趨勢它運用的行業將就會越來越廣。

光子晶片的前途不可估量，資訊化時代網路基礎設施是電子晶片，而智慧時代將更廣泛的依靠光子晶片。因而，光子晶片是發展最新一代電子資訊產業基礎設施和關鍵支撐點。

除去光子晶片，華為海思還在產品研發量子晶片，將會是人工智慧技術過後量子時代基礎設施。

華為釋出的國家專利申請“導體量子晶片”。那不是第一例針對量子科技層面的專利技術，華為海思從2017年以來研製，已申請過各項量子等方面的專利技術。

比如說，“1種量子晶片和量子計算”、“1種超導體晶片中量子系統的控制措施以及有關機器裝置”等專利技術。申報的這一些專利技術將來都可能會起到作用，基本上不會再忍氣吞聲。

電子裝置這方面，之前就已經忍氣吞聲了，其它新式的半導體技術自然不會再一錯再錯了。

上述這幾種半導體技術有個關聯性，也就是說都不依靠高檔的EUV光刻技術，這個就為了避免再受約束。那樣將來就無需ASML了，除此之外立即指出華為公司將要和ASML說拜拜！

重點是，即使晶片沒處代加工，華為海思的現代化晶片研發卻從未停歇，其實就是在準備了，如果有條件的話就能夠快速投放生產製造。所以，擁有華為海思的支援，華為公司勢必實現彎道超車！