來了解一下“華為海思”

瞭解“華為海思”

總部位於深證的海思半導體有限公司成立於2004年，前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心，產品覆蓋了無線網路、固定通訊、數字媒體等領域的晶片和解決方案，成功應用於100多個國家。

華為成立後的第四年，1991年，華為成立了自己的ASIC設計中心，專門負責設計專用積體電路，奠定了華為CC08程控交換機的基礎。時間到了2004年，在ASCI設計中心的基礎上，成立了海思半導體有限公司。

在海思眾多的產品中，普遍會想到的就是麒麟處理器，從K3V2的失敗，到麒麟980的成功，是一步一個腳印走過來的。除了麒麟處理器外，海思還有400G骨幹路由器晶片、5G射頻晶片“天罡”、伺服器處理器“鯤鵬920”、5G基帶“巴龍5000”等。

海思晶片的“水平”

華為海思晶片的型號眾多、解決方案也比較多，不能一概而論。華為海思量產的晶片主要分為三類：

1、網路通訊ASIC晶片，做過通訊行業的網友都知道，華為的高階交換機、路由器、光傳輸裝置等固網領域均使用了華為海思自研的ASIC晶片，特別是華為的400G 高階路由器晶片，領先於對手思科。

2、手機晶片，這個就是大家經常聽說的麒麟處理器、巴龍基帶了，這個就不多數了。

3、對外銷售的晶片，這個主要是安防領域、數字多媒體晶片、電視機頂盒晶片等，發展比較成熟，佔領了國內90%的市場，拆開家裡的機頂盒之後，就會看到晶片上有“Hi”的標識。

海思晶片的“短板”

華為海思成熟的晶片說完了，那麼處於“備胎”狀態的晶片，又怎麼樣呢？分為兩塊，一方面是終端方面，另一方面是無線通訊基站、光網路和固網通訊裝置。

終端方面：手機終端方面的充電模組、藍芽模組、儲存模組，暫時可以找韓國供應商解決，但是LTE模組可能有些難度，從華為釋出的P30 Pro和P30可以看出，很多晶片供應商轉向了韓國。

通訊裝置：通訊裝置方面那些需要FPGA解決方案、基站裝置功放管等。對於FPGA可以透過高效能的ASCI解決，但是對於基站裝置功放管等這些短期內很難解決。

海思是“Fabless”

最後，需要提醒的是，海思是“Fabless”（無晶圓半導體設計公司），本身只是晶片設計公司，完成晶片的設計之後，需要交給晶圓代工企業比如臺積電進行製造。

從設計的角度來說，華為海思一不可能是完全獨立自主，而是購買了ARM的設計授權，買別人的IP Core，到修改IP Core看，再到設計自己的IP Core。

總之，華為的決策層是很有遠見的，備胎計劃如今成功轉正，雖然在某些方面不可能一帆風順，但是總好於坐以待斃。

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