光伏降本：三大趨勢明確，相關裝置潛力巨大

降本提效是光伏行業的永恆主題。在雙碳政策目標加持下，能源結構轉型加速，光伏行業需求持續旺盛，然而供給端相對緊缺，利潤端承壓，降本增效勢在必行。

申萬宏源分析師王珂在近期的報告中指出，在光伏產業鏈矽片、電池片、元件三大生產環節中，目前有3條比較明確的降本路徑：

一是矽片薄片化+細線化，二是銀漿技術更新迭代+國產化替代，三是裝置國產化。

矽片：薄片化+細線化趨勢下，矽片降本大有可為

上游矽料成本高企，降本將主要聚焦切片環節。隨著大矽片和薄片化時代的來臨，降本大有可為。

申萬宏源指出，薄片化和細線化技術將有效增加出片率並降低矽耗。

薄片化及金剛線細線化有助於增加出片率，降低矽片單耗，有效減少切片損耗。

矽片厚度每下降 1μm，可帶來 0.44%矽料成本節約。

其中HJT 電池矽片具備薄片化潛力，預計 2030 年可 達到 110μm，未來隨著 HJT 電池矽片持續減薄，降本空間有望持續釋放。

金剛線線徑每下降 1μm，可帶來 0.46%矽料節約。

目前碳鋼絲母線線徑為 35μ m，已接近理論極限，而鎢絲可以突破碳鋼絲的線徑極限且具備細線化潛力，未來有望持續助力矽片降本。

而“大尺寸”技術有助於提高單塊元件功率，進而攤薄成本。

“大尺寸”矽片可以在不增加額外工藝、裝置和人力消耗的情況下，增加裝置的產能和單塊元件的功率，進而降低上游、中游單瓦元件所需要攤銷的人力、折舊、管理等成本，同時降低下游系統 BOS 成本。“大尺寸”矽片 有助於提高元件功率降低成本已成行業共識。

漿料：技術變革推動銀耗下降，國產化引導價格下行

未來光伏將大幅增加對銀漿的耗用量，導致漿料價格上漲客戶成本承壓，因此降低銀漿耗量成為行業亟需解決的問題。

申萬宏源指出，多主柵技術、新型印刷技術、銀包銅漿料、電鍍銅等多種技術實現將有利於降低銀耗，目前各大廠商均積極匯入新型技術。

1、多主柵技術

多主柵技術通常指主柵線在6條及以上的太陽能電池與元件技術，透過增加主柵數量降低主柵寬度和高度，從而降低銀漿使用量、提升受光面積、降低電阻損耗。

2、新型印刷技術

2。1、鐳射轉印技術能更有效節省銀漿耗用量，可帶來近30%的漿料節省。同時能應用於多種技術路線，具備全面覆蓋的優勢。

2。2、鋼板的印刷壽命高於目前市場主流的 PI 網版，且可以最佳化提升電池柵線的形貌和電效能。

3、銀包銅漿料

銀包銅主要是用價格更低的銅粉替代部分銀粉，對銅的表面覆蓋適量的銀，形成表面為銀核心為銅的複合材料，克服銅粉容易氧化的缺陷，透過降低銀含來控制低溫銀漿的成本。

4、電鍍銅

電鍍銅技術具備導電效能優、轉換效率高、節約原材料成本的優勢。電鍍銅是指在化學沉銅層上透過電解方法沉積金屬銅的電極製備工藝，透過電鍍銅柵線達到降低銀漿耗量的目的。

國產化率和行業集中度的持續提升也在降本提效中發揮著作用，HJT 專用低溫銀漿由於技術壁壘高目前仍被國外壟斷，

國產廠商目前已成功開發並實現低溫銀漿匯入異質結量產，未來低溫銀漿降本空間 2000 元/Kg。

裝置：行業擴產背景下，技術革新與國產替代共振

從電池片環節來看，PERC 電池逼近效率極限，HJT 和 TOPCon 等技術將開啟對 PERC 的逐步替代。但HJT 產線與 PERC 不相容，裝置投資額顯著高於 PERC 產 線，同時 HJT 工藝流程簡化具備量產優勢，裝置國產替代空間廣闊。

申萬宏源指出，HJT 技術為行業開啟新的發展機遇，有望迎來擴產熱潮。

今年以來，華潤電力、華晟新能源、隆 基股份、寶馨科技等公司紛紛披露建設 GW 級異質結電池專案，釋出 HJT 擴產計劃，預計 未來將開啟新一輪 HJT 電池擴產浪潮。

從元件環節來看，申萬宏源指出：

隨著光伏行業的需求逐步釋放，矽片及元件的擴產需求進一步提升。隨著新型、高效 電池片的規模提升、新的元件工藝的出現，光伏行業對滿足新工藝、新技術的裝置的需求旺盛，裝置更新換代週期縮短。以

同時，矽片大尺寸+薄片化、元件先進封裝技術使得元件裝置需要及時進行調整，帶動了裝置改造及升級投資。

最後，申萬宏源駁斥了市場上的兩個較為普遍的觀點，一是市場認為受到矽料價格上漲的影響，

22 年光伏裝機規模將不及預期，導致裝置招標減少。但申萬宏源認為：

矽料漲價主要是由光伏產業鏈各環節的擴產週期不匹配所導致，

矽料的擴產週期平均為 1。5-2 年，明顯長於電池片的 6-9 個月和元件的 3-6 個月，因此短期內矽料供不應求。但是中長期隨著矽料產能逐步釋放，供需不匹配問題或將有所緩解，導致矽料價格下調、光伏裝機量進一步擴大，從而提升對光伏裝置的採購需求。

二是，

市場認為元件企業擴產已經達到高峰期，未來元件裝置市場空間增長無法持續。申萬宏源指出：

一方面下游擴產持續，另一方面隨著

TOPCon、HJT 等 N 型電池的逐步應用，以及 MBB、SMBB、異形焊帶等先進元件封裝技術的進步，

會帶來更多的舊裝置更新換代需求，裝置市場空間將持續增長。

注：本文主要觀點來自於申萬宏源證券研報《光伏降本專題：三大降本趨勢明確， 相關裝置潛力巨大》

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