電子封裝材料與技術研發商利之達科技獲洪泰基金領投近億元B輪融資

近日，電子封裝材料與技術研發商利之達科技完成近億元B輪融資，本輪融資由洪泰基金領投。

據瞭解，本輪融資主要用於擴大產能和最佳化產業鏈佈局。

武漢利之達科技股份有限公司成立於2011年10月，主營業務為高效能陶瓷基板的研發、生產和銷售，主要產品為平面和三維電鍍陶瓷基板（DPC），產品廣泛應用於半導體照明、鐳射與光通訊、高溫感測、熱電製冷等領域，實現進口替代。

利之達科技創始人陳明祥教授透過10多年技術研發，突破了電鍍陶瓷基板（DPC）關鍵技術，並榮獲2016年國家技術發明二等獎。2018年7月，該專利成果透過“招拍掛”轉讓給利之達科技；2019年10月，利之達科技年產60萬片DPC陶瓷基板專案正式投產，產值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板電鍍填孔、高速電鍍、表面研磨等技術方面已申請或授權專利超過30項，其中三維電鍍陶瓷基板（3DPC）技術水平和產能已處於行業領先水平。

未來，利之達科技獎重點發展競爭優勢明顯的“DPC/DPC+”技術和產品，充分發揮DPC陶瓷基板技術優勢（圖形精度高、可垂直互連、材料/工藝相容性好等），進一步開拓DPC陶瓷基板在功率半導體和高溫電子封裝領域的應用，促進國內先進電子封裝材料技術和產業發展。