2022年中國大陸積體電路封裝代工企業專利實力榜單釋出

作為積體電路產業鏈中不可或缺的環節，封裝技術伴隨著積體電路的發展而變化。隨著晶片製程的發展，對封裝的整合化程度也提出了挑戰。先進封裝技術在提升晶片的功能密度、縮短互連長度以改善延時和功耗、系統重構等方面具有重要的意義。

在我國積體電路產業鏈中，封裝測試業是唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，長電科技、通富微和天水華天科技等封裝測試企業在全球市場佔有率和技術上已經和外資、臺資頭部企業達到同等水準，行業整體競爭實力逐漸增強。近年來，凸塊（Bumping）、矽通孔（TSV）、扇出型（Fan-Out）等先進封裝技術，以及晶圓級封裝、2。5D/3D封裝、芯粒（Chiplet）、系統級封裝等先進封裝形式的湧現，為國內積體電路封裝代工企業在新型技術方向上實現進一步趕超提供了可能。掌握先進封裝技術，也是封裝代工企業在ICT產業鏈立足並參與市場份額競爭的重要基礎。

將研發/生產中的創新成果透過申請專利的形式加以保護，已成為業內企業普遍的做法。在一定程度上專利成果可作為企業技術創新的外在反映。愛集微智慧財產權諮詢針對中國大陸積體電路封裝代工企業的專利情況進行了全面梳理，權威釋出專利實力榜單，以專利實力作為本行業相關企業的技術創新水準與市場潛力的反映，為公眾和投資機構瞭解國內積體電路封裝代工企業的競爭力提供直觀的參考。

下文涉及的專利資料統計規則說明如下：

1、除另有說明外，專利資料包括“企查查”統計的相關企業“持股比例”或“對外投資比例“50%以上主體的專利資料；

2、資料檢索時間為2022年9月30日，統計申請日截至2022年8月31日的專利資料，來源IncoPat專利資料庫，愛集微智慧財產權諮詢整理；

3、海外專利包含世界智慧財產權組織（WO）和中國臺灣地區（TW）專利；

4、各企業間基於相同的規則比較，但資料庫收錄的資料來源、檢索方法設定等因素均有可能造成資料結果的偏差，愛集微智慧財產權諮詢保留最終解釋權。

中國大陸積體電路封裝代工企業專利創新二十強榜單

愛集微智慧財產權諮詢從專利佈局、有效性、技術、法律和經濟等五個維度選取客觀指標，基於合理的權重生成愛集微專利價值度，用以量化企業專利的價值高低。愛集微專利價值度兼顧了企業的專利佈局策略的健康度、國際視野、專利檔案撰寫質量等多重因素。根據企業的專利總量和愛集微專利價值度，計算得到各企業專利創新分值，在此基礎上釋出中國大陸積體電路封裝代工企業專利創新二十強榜單。

*注：“長電科技”專利資料還包含了“長電積體電路（紹興）有限公司”，以及“星科金朋”，下同；

**“華潤微（封裝部門）”指“無錫華潤安盛科技有限公司”、“矽磐微電子（重慶）有限公司”，下同。

長電科技以4503分的專利創新分值位列榜單第一位，且與排名第二的華進半導體封裝在專利創新分值上差距明顯。作為市場份額全球第三、中國第一的積體電路封裝測試企業，長電科技覆蓋全系列封裝技術，其專利創新分值也體現出在國內企業中長電科技智慧財產權實力同樣優勢明顯。

華進半導體封裝、通富微、天水華天科技、晶方半導體、盛合晶微半導體的專利創新分值分佈在300-600之間，居於排行榜第二梯隊。其中，通富微和天水華天科技均位列全球市佔率十大封裝測試廠商，二者專利創新分值差距不大，但與排名第一的長電科技具有一定差距。華進半導體封裝專利創新分值僅低於長電科技，位列榜單第二位，作為中科院微電子所和多家封測企業共同投資而建立的機構，華進半導體封裝”產學研“優勢明顯，在專利技術積累上也表現出不俗的實力。本梯隊內企業晶方半導體、盛合晶微半導體從分值來看，專利實力接近。

合肥新匯成微、深圳佰維儲存科技、華潤微（封裝部門）、甬矽電子、捷捷微電、上海芯哲微的專利創新分值分佈在100-170範圍內，居於排行榜第三梯隊。相比於第一、二梯隊的企業，它們的專利創新分值差異微小。排名第14-20位的氣派科技、浙江集邁科微、頎中科技、合肥矽邁微、池州華宇電子、蘇州科陽半導體、四川利普芯微、廣東佛智芯微的專利創新分值在54-78之間，居於排行榜第四梯隊；相比於第一、二梯隊的企業，在專利實力方面欠缺明顯。

中國大陸積體電路封裝代工企業專利國際視野十強榜單

海外專利佈局對國內封裝代工企業參與全球市場競爭的智慧財產權保護與國際市場話語權具有重大意義，體現了企業的國際視野。同時，海外專利也是企業實現技術出海、與國際巨頭進行競爭的重要武器。針對國內封裝代工企業的海外專利佈局的統計資料，愛集微智慧財產權諮詢釋出國內封裝代工企業國際視野十強榜單。

基於目前的統計資料，除了長電科技（含併購的”星科金朋“）、晶方半導體等少數企業外，國內封裝代工企業在國際視野上普遍存在欠缺，明顯的體現在於海外專利佈局數量和海外專利佔比程度均較低。對於有意參與國際業務的企業，在未來是否有意向在全球範圍內加強專利佈局、並預防在海外可能遭遇的智慧財產權阻擊，應當引起各家企業的重視。

中國大陸積體電路封裝代工企業專利行業貢獻度榜單

以專利被引用情況作為企業的技術對行業技術的貢獻大小的參照。專利被引用的情況包括被其他專利文獻公開引用，或在其他專利的實質審查程式中審查員將本專利文獻作為對比文獻在通知書或檢索報告中引用。專利被引用比例的高低反映出企業披露的專利對應的技術方案的研究熱度和業內關注活躍度，側面反映出企業專利的技術先進性，可作為企業的技術對行業技術貢獻度的體現。愛集微智慧財產權諮詢基於國內封裝代工企業的專利被引用數量與比例的綜合考慮，釋出企業技術的行業貢獻度二十強榜單。

中國大陸積體電路封裝代工新秀企業專利實力榜單

為了推進中國積體電路產業的發展，2014年9月，第一期國家積體電路產業投資基金（”國家大基金“）成立。自國家大基金成立以來，各地湧現出不少積體電路新秀企業。針對成立於2014年9月後的積體電路封裝代工企業，綜合企業專利年產出量、專利價值度等多維度資料，愛集微智慧財產權諮詢釋出新秀企業專利實力二十強榜單。

中國大陸積體電路封裝代工企業愛集微專利實力星級榜單

最後，愛集微智慧財產權諮詢針對81家國內封裝代工企業，在綜合考慮專利數量、發明專利佔比、授權專利與有效專利佔比、專利海外佈局、被引用比例、專利訴訟、專利轉讓、專利許可、專利質押、專利撰寫水準等指標，進行專利實力星級評價，結果如下。

本次釋出的榜單針對中國大陸積體電路封裝代工企業，由於企業的發展歷史、技術積累、產業規模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差異。公眾可透過各個企業間的資料對比，作為企業的技術創新能力、智慧財產權的重視程度和投入的參考。

愛集微智慧財產權諮詢將持續關注各企業的專利資料更新和專利技術披露，並對榜單進行定期更新，對各個企業的排名變化進行動態監控，作為企業的技術進步與發展的參照。

關於愛集微智慧財產權團隊

“愛集微智慧財產權”由曾在華為、富士康、中芯國際等世界500強企業工作多年的智慧財產權專家、律師、專利代理人、商標代理人以及資深專利審查員組成，熟悉中歐美智慧財產權法律理論和實務。依託愛集微在ICT領域的長期積累，圍繞半導體及其智慧應用領域，在高價值專利培育、投融資智慧財產權盡職調查、上市智慧財產權輔導、競爭對手情報策略、專利風險預警和防控、專利價值評估和資產盤點、貫標和專利大賽輔導等業務上具有突出實力。在全球智慧財產權申請、挖掘佈局、專利分析、訴訟、許可談判、交易、運營、一站式託管服務、專利標準化、專利池建設等方面擁有豐富的經驗。我們的願景是成為“ICT領域卓越的智慧財產權戰略合作伙伴”。

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