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疑似華為P60手機殼曝光 三鏡頭佈局,明年繼續用高通4G

由 CN314智慧生活 發表于 旅遊2023-01-18
簡介硬體上,華為P60 Pro將搭載驍龍8 Gen2處理器,依然支援衛星通訊,影像繼承了華為XMAGE系統,或許會後置1英寸大底主攝鏡頭+2000萬超廣角+1200萬潛望式長焦+ToF鐳射對焦感測器,並有OIS光學防抖加持,透過一顆鏡頭實現三個

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華為Mate 50系列可以說是今年下半年最成功的高階旗艦之一,該系列首批數百萬備貨被消費者掃蕩一空,其熱度居高不下。據第三方資料顯示,華為在第三季度手機銷量達860萬,同比增長48。3%,目前手機業務已經回暖,早前供應鏈和數碼博主就曾透露,華為明年將恢復“一年兩更”戰略,會在明年三月份前後釋出華為P60,九月份釋出華為Mate 60。

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不過可惜的是,明年大家期待的麒麟晶片、5G晶片並不會迴歸,華為兩款高階機都會搭載高通新一代驍龍晶片,依然是4G手機。博主廠長是關同學表示,這也是沒有辦法的事,但依然會有新技術推出,華為也想借此來彌補5G和晶片的遺憾。據調研機構Counterpoint Research的報告顯示,華為處理器Q3季度的出貨量佔比已經跌到0%,這也表示麒麟晶片的庫存已消耗殆盡。

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眼下2023年即將開啟,在眾多新機發布之餘,華為P60也有了訊息。博主數碼閒聊站疑似放出了華為P60的矽膠保護殼照片,雖然不是真機圖,但也能想象到新機整體的造型和背面設計。可以看到,P60將採用後置矩陣三攝,一顆大底主攝位於模組中間,兩顆副攝分列主攝左上方與左下方,閃光燈則位於右上方,其中兩顆鏡頭都是矩形,或許將回歸潛望式結構。

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此前博主廠長是關同學也曝光了華為P60的渲染圖,只不過採用的雙環疊加設計,有點像數字8,正面為居中挖孔屏,難道標準版和高配版運用的是不同的設計?

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根據外媒放出的爆料,華為P60系列將會提供標準版、高配版、摺疊屏版以及低配版四種型號,其中P60的內部代號為“蒙娜麗莎”,會首發一項“等高高斯四曲面”螢幕技術,正面挖孔屏將從左邊移至中間,尺寸為6。8英寸,解析度達2K,應該是國產天馬屏,支援120Hz高刷與LTPO自適應技術,螢幕全域性峰值亮度將達到1700nit,支援2160HzPWM調光,或許會加入類似蘋果的“靈動島”功能。

硬體上,華為P60 Pro將搭載驍龍8 Gen2處理器,依然支援衛星通訊,影像繼承了華為XMAGE系統,或許會後置1英寸大底主攝鏡頭+2000萬超廣角+1200萬潛望式長焦+ToF鐳射對焦感測器,並有OIS光學防抖加持,透過一顆鏡頭實現三個焦段切換,配合Xmage影像技術及可調光圈(支援在f/1。4-f/4。0之間進行切換),將提供更加極致的攝影體驗。續航快充上,華為P60 Pro內建一塊5000mAh大電池,同時配備了100W超級快充技術和50W無線充電技術,同時該機也可能是首批內建鴻蒙OS 4。0的手機。

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值得一提的是,一位聲稱華為內部人士表示,華為將在明年開展大批次的人員培訓和擴店計劃,除了進一步推動華為P60的銷量,也方便線下門店銷售車型。據悉,華為在明年會把重心放到汽車業務上,大機率將聯合賽力斯推出更多的車型,包括10萬-20萬的中低端車型以及上百萬的豪華轎車,手機與汽車間的聯動也會更加緊密,系統功能想必會進一步豐富,期待華為明年能給我們帶來更多的驚喜。

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