驍龍8 Gen2極限測試：8款軟體連續跑分 能否力壓群雄？

北京時間2022年11月16日，2022驍龍技術峰會分別在美國夏威夷和中國海南三亞同步舉行。作為這次峰會最大的亮點之一第二代驍龍8移動平臺的正式登場引爆了整個手機行業。作為明年旗艦機型的必選晶片，驍龍8移動平臺意義非凡，強大的效能和完備的5G連線，讓第二代驍龍8移動平臺已經具備了讓手機走入下一世代的實力，無論是架構的變化還是新功能的引入，都讓第二代驍龍8移動平臺的登場顯得尤為重要，因為它並非一次簡單的版本迭代，而是為整個移動行業展開了新篇章。

第二代驍龍8移動平臺

第二代驍龍8移動平臺在架構上由原來的“1+3+4”的變成了“1+2+2+3”，主核更新為Cortex-X3 的 Kryo 超大核，主頻達3。2GHz，四顆效能核心分別為兩顆Cortex A715和兩顆Cortex A710，頻率均為2。8GHz，三個能效核心則選擇了頻率為 2。0GHz的Cortex A510。架構的調整是為了能夠適應新時代的運算規則，增加的一顆大核，能夠有效地提升運算效能，這也使得第二代驍龍8移動平臺與上一代相比，運算速度提升了 35%，尤其是在64位運算成為主流後，依舊需要部分功能對32位運算的支援，這不僅是在功能上的補全，同時也是為了更好地效能表現。

同時第二代驍龍8移動平臺將GPU再次升級，使用了最新的Adreno 740效能提升達到了25%，能效提升45%。再配合全新Snapdragon Elite Gaming特性，讓原本PC上的光線追蹤能夠在移動平臺上得以實現。第二代驍龍8還搭載了最新的驍龍X70 5G調變解調器及射頻系統，在5G功能實現上擁有了更為廣泛的應用場景，同時它也是目前全球唯一支援從600MHz到41GHz全部5G商用頻段的產品，也是全球首個集成了5G AI處理器，峰值下行速率10Gbps、上行速率3。5Gbps。配合高通Smart Transmit 3。0技術，驍龍X70 5G還擴充套件了對Wi-Fi和藍芽發射功率管理的支援，使2G到5G、Wi-Fi （2。4GHz/6/6E/7）、藍芽2。4等多種無線通訊，實現了實時發射功率平均，讓5G時代的手機訊號更穩定，速度更高效。高通FastConnect 7800連線系統的引入，也為第二代驍龍8移動平臺帶來超低時延的Wi-Fi 7和雙藍芽連線。

在影像功能上，第二代驍龍8移動平臺深度引入了AI演算法，實現了實時語義分割實現照片和影片的自動增強等功能。透過平臺本身強大的AI神經網路，讓ISP不再是簡單的獲取影像資訊，而是從情境中實現感知人臉、面部特徵、頭髮、衣服和天空等畫面元素，進行獨立的最佳化，在細節處以畫素的形式進行影象調優，讓每一張照片都呈現完美狀態。全新的影象感測器、索尼數字重疊（DOL）HDR技術、三星ISOCELL HP32億畫素影象感測器，從內部到外部，第二代驍龍8移動平臺都給予廠商巨大的發揮空間。

除此之外，第二代驍龍8支援Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，透過動態頭部追蹤支援空間音訊，支援48kHz無損音樂串流，以及48毫秒的超低時延，在安全方面，在Snapdragon Secure也為第二代驍龍8提供了最新的隔離、加密、金鑰管理和認證等功能，有效保護使用者資料和隱私杜絕從終端上出現數據洩露和惡意使用的風險。

第二代驍龍8移動平臺工程機

為了讓我們更直觀地瞭解第二代驍龍8移動平臺的效能，在2022驍龍峰會上驍龍也帶來了搭載該平臺的工程機，經過現場的極限壓力測試跑分，我們可以看到第二代驍龍8移動平臺的最真實表現，究竟成績如何，我們選擇了數款主流跑分軟體，針對性能、功耗、畫面、幀數、發熱、AI等多種綜合性能指數進行了跑分測試，跑分過程連續不間斷，以更好的模擬高壓下第二代驍龍8移動平臺的真實效能。

第二代驍龍8移動平臺安兔兔跑分

PCMark跑分

首先 ，我們選擇了國內主流跑分軟體安兔兔進行測試，從成績上我們可以看到，第二代驍龍8移動平臺達到了1285662的成績，幾乎可以達到13W的成績，順利屠榜，與前代相比提升了30%左右。在CPU和GPU的分數上我們可以看到，相比前代分別都有了巨大的提升，同時我們在溫度變化上也能夠看到，在室溫22℃的情況下，溫度峰值達到了31℃，僅上升了9℃，成績非常優秀。PCMark跑分達到了18521，溫度和電池功效表現優秀，效能拔群。

第二代驍龍8移動平臺Geekbench跑分

而在Geekbench的測試中，第二代驍龍8移動平臺單核跑分達到了1485，多核跑分為5116，相比下方目前市場在售機型，實現了質的飛躍，順利成為當前手機平臺的天花板，在多核跑分上的分數表現突出，實現了超過近一倍的增長，效能提升明顯。

GFXBench測試

PCMark測試

在此處新增圖片標題

另外我們還使用GFXBench進行了逐一測試，可以看到在曼哈頓3。1 1080P離屏成績為330FPS，Car Chase 1080P離屏子項跑分達到了130FPS，其他測試數值也遠高於當下的手機分數。3DMark量相簿是跑分分別為3738分22。3FPS和14044分84。1FPS，可以明顯的感覺到GPU的提升。

AI測試

今年我們還選擇了三款測試AI效能的軟體來進行測試，安兔兔AI 跑分3553052，魯大師AI跑分157761，Device AI-Scor跑分2085，就連跑分軟體都不得不讚嘆“You Device is a MONSTER。。。”，可見這一次第二代驍龍8移動平臺在AI的提升是相當巨大的。

由於我們的跑分測試是連續不間斷的，所以基本可以模擬手機重度使用者的極限場景，在多次跑分後分數影響幾乎可以忽略不計，而在溫度上，安兔兔和Geekbench這一類的綜合跑分軟體結束後手機背部溫度沒有太大變化，僅在GFXBench多項測試後手機才發生了明顯的發熱現象，但仍然在可接受的範圍內，在AI測試中也沒有溫度過高的現象發生，在沒有廠商有針對性的進行散熱模組裝載的前提下，第二代驍龍8移動平臺的散熱表現可圈可點，相信在未來的新品上，溫控會有更加優秀的表現。

如今，驍龍正在成為越來越多產品和終端的核心，無論是明年手機旗艦必備的第二代驍龍8移動平臺，還是塑造未來空間網際網路和元宇宙的XR頭顯，乃至電腦、可穿戴裝置、智慧車、物聯網等，多方位立體化的技術支援，都讓我們看到由驍龍所帶來的革新和新機遇。如今的驍龍，正引領著移動科技產業的創新，賦能各行各業的非凡體驗，讓人們隨時隨地都能創造卓越，也讓我們對驍龍的未來有了更多的期待。