proteanTecs加入UCIe（TM）（通用芯粒互聯技術）聯盟，推進2.5D3D互聯監控

為不斷髮展的

UCIe

開放芯粒生

態系統提供

晶片到晶片

介面效能和可靠性

監測的專業知識

以色列海法 2022年9月24日 /美通社/ —— 先進電子產品深度資料分析領域的全球領先企業proteanTecs宣佈已加入UCIe（通用芯粒互聯技術）聯盟，將互聯健康監測引入不斷擴大的先進封裝生態系統。

proteanTecs_joins_UCIe

UCIe於2022年3月推出，旨在建立封裝層面的通用互聯，以應對“超越摩爾（More Than Moore）”市場的激增，預計到2027年該市場的發展將達到19%的複合年增長率。1該聯盟聯合了行業領先企業，構建一個具有互操作性的多供應商生態系統，並實現未來幾代的晶片到晶片（D2D）互聯和協議連線的標準化。UCIe由業內主要領先企業為主導，包括日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering，簡稱：ASE）、阿里巴巴集團、超微半導體、Arm、Google Cloud、英特爾公司、Meta、微軟公司、英偉達、高通、三星電子和臺積電。

“隨著我們構建一個充滿活力的芯粒生態系統，確保晶片之間的合規性和互操作性將是UCIe聯盟的一個重點關注領域，” UCIe聯盟董事會主席Debendra Das Sharma博士表示， “我們歡迎proteanTecs作為貢獻成員帶來的高質量和可靠性視角，並期待他們為UCIe的發展做出寶貴貢獻。”

proteanTecs聯合創始人兼首席技術官Evelyn Landman表示：“我們正在迎來透過先進封裝實現半導體創新和規模化的新時代，而UCIe聯盟成功地將行業聯合在一起。加入UCIe將使我們能更好地根據這些新興行業的需求定製互聯監控路線圖，同時分享我們在異構系統、生產和現場應用為數千個潛在故障點提供可見性方面的豐富經驗。”

proteanTecs提供高解析度互聯監控解決方案，支援從表徵和認證、組裝和測試到現場部署和執行的每個階段的可見性。與依賴於低細微性Pass/Fail測試的傳統方法不同，這款市場領先的專利解決方案提供引數的連線通道分級，以及100%的連線通道和引腳覆蓋範圍。

如需proteanTecs互聯監控解決方案的更多相關資訊，請下載以下資源：

點播網路研討會：“2。5D Packages： How to Monitor Today So They Don‘t Fail Tomorrow（2。5D封裝：如何在今天實施監控，以便在今後不會失效）”

點播網路研討會：“Deep Data Quality and Reliability Monitoring of Heterogeneous Packaging（異構封裝的深度資料質量和可靠性監測）”

白皮書：“Reliability Monitoring of GUC 7nm High Bandwidth Memory （HMB） Subsystem（GUC 7奈米高頻寬記憶體子系統的可靠性監控）”

1。 Yole D é veloppement， High-End Performance Packaging 2022 – Focus 2。5D/ 3D Integration， March 2022。