無接孔一體化手機或將成現實，無線充電有望帶動手機外觀再次變革

無一體是什麼

source：apple 官網

彭博報導iPhone X設計時曾考慮將Lightening接孔取消，然而考量到無線充電的效率仍差，且隨機附送無線充電盤將使成本大增因而作罷。

不過從iPhone一路演變歷程來看，包括去除3。5mm耳機孔、匯入無線充電等，未來沒有接孔及實體按鍵的iPhone仍有可能出現，而無線充電匯入所帶來的變革，是實現這些可能性的開端。

無線充電使非金屬材質機殼成為必要

由於無線充電會受到金屬材質遮蔽，故現今搭載無線充電功能的手機皆是使用非金屬材質，例如玻璃或陶瓷。雖然Qualcomm幾年前曾喊過開發出可透過金屬機殼進行無線充電技術，但至今仍無看見實體商用的產品，

顯然若要匯入無線充電，手機必然需要改變機殼材質

手機機殼更換材質直接反映到的是外觀變革，使手機在這1～2年擺脫以往金屬時代千篇一律的外型。雖說可將外觀變革視為手機廠商為求產品差異化手段，但同時間也必須要有更好的原因來合理化改採機殼材料所需付出的額外成本。

從玻璃機殼出現的時機與無線充電開始在市場上嶄露頭角幾乎相吻合來看，真正帶領手機機殼材料更迭的主力應該是無線充電匯入，其中又以Samsung最積極。

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未來無線充電有望搭配無線資料傳輸，將更進一步接近無孔化

目前有部分無線充電廠商在推無線充電搭配資料傳輸技術，例如IDT在2017年底即推出支援無線資料傳輸的15W無線充電方案，標榜除了能夠無線充電外，不需其他額外硬體亦可無線傳輸資料

目前Qi規格亦支援簡易的資料傳輸能力，主要在TX與RX間傳送通訊訊號來規範能量傳輸的多寡。從這樣來看，未來Qi也很有可能會把無線資料傳輸納入規格中，那麼無線充電屆時就可以完全取代目前手機的線材（如Type-C或Lightening），成為既可以傳輸能源，亦可傳輸資料的媒介。

因此簡言之，從手機機殼材質更迭、手機無孔化程度提升，可看出無線充電除了解決以往需要充電線材的問題外，實際上也帶動了手機外觀變革

。隨著無線充電技術持續發展及普及，大家想象中無接孔、無接縫一體化的手機將很有可能成為現實。

文丨拓墣產業研究院 黃敬哲

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