自研晶片+天璣8100Max，OPPO新機曝光：您可能是旗艦手機的受害者

近兩年關於自研晶片的熱度是越來越高了，一部分原因是華為的處境讓大家清楚到了自研的重要性，而另一方面手機行業步入內卷化，手機廠商想要衝刺高階，可不僅僅是簡單的提高產品定價那麼簡單，要想讓使用者買賬，就必須打破“組裝廠”的刻板印象，樹立技術型廠商的形象。

自研晶片難嗎？確實難！除了華為以外，國內的廠商大多都集中在自研ISP晶片上，也就是聚焦在影像晶片這種專用晶片，並不是像華為的麒麟、高通的驍龍、聯發科的天璣這樣的SoC。

當然了，這裡並不是說這些廠商不行， 畢竟萬事開頭難嘛，華為也是經過十年才有所起色的。目前國產廠商中，OPPO、vivo、小米屬於實幹家，相繼釋出了搭載自研晶片的終端產品，其中最讓我印象深刻的自然還是OPPO的自研NPU晶片——馬里亞納MariSilicon X。

它最初亮相在OPPO旗艦OPPO Find X5系列上，該晶片基於臺積電6nm工藝製程打造，集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像處理單元，支援20bit頻寬；並支援20bit的Ultra HDR的超動態範圍，是當前最先進通用平臺能力的四倍。

此外，馬里亞納MariSilicon X首次實現了對RGB和W的分隔處理， 最多可以提升8。6dB信噪比和1。7倍解析力，最大化利用了每一種畫素特性，釋放出RGBW陣列的全部潛力。總結一下就是拍照上有了它，會很頂。

為啥會說到它呢？這是因為博主@數碼閒聊站披露，OPPO Find系列中的自研NPU晶片馬里亞納將下放到Reno系列，也就是即將在本月釋出的OPPO Reno8系列。據悉，該系列總共有三款機型，分別是OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro以及OPPO Reno8 Pro+。

該系列會實現兩個首發，Reno8國內會首發聯發科天璣1300，而Reno8 Pro全球首發驍龍7 Gen 1。前者屬於天璣1200的迭代產品，提升幅度一般般，而後者是自高通改產品命名規則以來首次推出的7系產品，主打省電和功耗。

這裡博主也對OPPO Reno8 Pro+進行了詳細爆料，該機將配備6。7英寸FHD+解析度OLED螢幕，採用京東方類鑽排方案，最高120Hz重新整理率。

核心採用天璣 8100-Max，在消費者的口碑中相當之高，其綜合性能超越了驍龍888，同時在功耗上又比驍龍888低，是一款不可多得的次旗艦處理器。

前置相機傳承了前代首發的3200萬畫素索尼IMX709 CMOS，後置5000萬畫素索尼IMX766三攝鏡頭，輔以馬里亞納MariSilicon X，將擁有旗艦級別的拍照能力。

其它配置方面，4500mAh電池配80W快充，X軸橫向線性馬達、多功能NFC、立體聲雙揚聲器、機身厚7。34mm，重183g等。

此外，搭載驍龍7 Gen1的Reno8 Pro也會搭載馬里亞納，這麼一看OPPO是妥妥的背刺了OPPO Find X5系列的使用者。

鑑於Reno系列的定位，最高配估計也就4000元左右，而Find X5起售價卻在3999元起，這也就有了標題所寫的那樣，您可能是旗艦手機的受害者。