聯發科將以7nm製程打造可支援5G、效能優於Helio P90的晶片組

聯發科在今年MWC期間宣佈將推出基於7nm的5G基頻晶片Helio M70，為接下來2020年全球5G市場正式進入大規模商用預先準備，而根據Android Authority與聯發科歐洲主管的採訪，聯發科表示除了5G基頻晶片已經做好準備外，聯發科亦準備在今年以7nm推出全新的應用處理器，將可支援5G技術、效能優於當前的旗艦平臺Helio P90。

關於新旗艦平臺的資訊並不多，也不確定是否會做為重啟X系列平臺命名的產品、或是持續視為P系列的傳承，甚至也不知道這款新平臺的5G基頻技術是原生或是需要搭配Helio M70基頻晶片。但去年Helio P90發表時，聯發科曾表示新平臺將會更新到Cortex-A76平臺，至少光是這點就會較採用12nm與Cortex-A75的Helio P90更出色。

回想當時Helio X系列雖定位挑戰高通驍龍800的旗艦、卻在中國市場被降階的情況，聯發科應該是不會再嘗試鎖定高單價旗艦市場，或許可推測聯發科應該會持續秉持過往新市場開拓的精神，比高通以更實惠的價格將5G平臺推向大眾市場，若考慮到產品佈局，新的平臺或許會設定在與高通驍龍600高階版與驍龍700系列附近的定位。