華為 5G 新機曝光，麒麟晶片有望迴歸

上個月，華為釋出了全新的 Mate 50 系列。

首批 400 萬臺備貨很快售罄，短期內還出現了溢價現象，而且經常處於缺貨狀態。

但眾所周知，在受到美國製裁，失去臺積電代工後，華為失去了 5G 和麒麟處理器兩個殺手鐧。

雖然 Mate 50 系列非常搶手，但沒有 5G 和麒麟處理器的加持，或多或少削弱了產品力。

有的同學可能會知道，為了彌補沒有 5G 的遺憾，華為曾上架了一款 5G 手機殼。

問題是剛上市一個月，這款 5G 手機殼就大幅降價，搶購活動價格從 799 元降至 219 元。

Mate 50 供不應求，5G 手機殼卻無人問津。

雖然使用者對於手機殼不買賬，但是對於華為能否用上 5G 這件事，卻從沒有停止過關注。

最近就有一條重磅訊息，工信部網站顯示，華為一款 10 月 18 日入網的新機，居然支援 5G 網路。

資訊顯示，這款新機支援 5G eMBB（5G-增強移動寬頻）技術，型號為 NOH-AN80。

不少網友歡呼，華為 5G 手機要回歸了？

不過從型號上看，AN 是 Mate 40 系列的命名方式，因此大機率不會是大家以為的新機型。

雖然是 Mate 40 系列，但這款手機的入網，標誌著華為即將回到 5G 手機的市場。

另外，這一訊息，預示著麒麟晶片也

可

能即

將回歸。

此前有博主爆料，華為在明年的 P60 Pro 上，除了有可能搭載驍龍 8 Gen 2 外，還有可能迎來麒麟 9010 的迴歸。

但眾所周知，目前華為依舊未能擺脫制裁，而且美國出臺了法案，還設定了一個 14nm 的門檻。

如果臺積電不能代工，華為的先進工藝製程麒麟處理器，依然是「空中樓閣」。

但也有傳言，華為的麒麟晶片可能會提前歸來，由老朋友中芯國際代工，基於 14nm 製程工藝。

據悉，這款麒麟晶片會用到晶片疊加技術，電晶體密度或許可以媲美 7nm 製程工藝。

當然，由於功耗和發熱問題，有中芯國際代工的麒麟晶片，效能可能會打折扣。

好在不是每個人都需要高效能，如今手機效能過剩，不影響日常使用體驗的話，也可以接受。

華為這款入網的新機，只要用上了中芯代工的 5G 麒麟晶片，自然就支援 5G 網路了。

日前，英國媒體《金融時報》報道稱，

華為打算放棄先進晶片的使用，依靠製程工藝落後一點的晶片突破制裁，重新設計 5G 手機，預計在明年釋出。

這則訊息印證了上面的傳言，目前來看，華為的動作可能會更快。

今年年初，餘承東表示華為手機供應鏈得到了極大改善。

而且餘承東不止一次表示，華為手機將會在 2023 年王者歸來。

結合以上各方面的訊息，我們倒是可以好好期待一下，明年華為能否突破制裁，走出自己的路。

一提起華為，繞不開麒麟、鴻蒙和 5G 這三個關鍵詞，如果屆時都能用上，吸引力可想而知。

當然了，以上的訊息都只爆料居多，具體還是要以官方訊息為準。

那麼問題來了，大家期待這款新的 5G 手機嗎？

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