從江蘇走出的半導體龍頭，封測行業全球排第三，營收超過300億元

2023年1月訊息：

長電科技

Chiplet系列工藝已進入量產階段。據介紹，面向Chiplet（小晶片）的高密度多維異構整合技術平臺XDFOI™於2021年7月推出，利用協同設計理念實現晶片成品整合與測試一體化，已向高效能計算、人工智慧、5G、汽車電子等領域的客戶，提供外型更輕薄、資料傳輸速率更快、功率損耗更小的晶片成品製造解決方案。

封裝測試作為晶片生產（設計、製造、封測）的最後一道工序，是指將透過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。近年來隨著人工智慧、雲端等應用的蓬勃發展，要求晶片成品製造工藝持續革新以彌補摩爾定律的放緩，先進封裝技術變得越來越重要。

長電科技（JECT）是世界第三、中國大陸第一的封測廠商，提供積體電路的系統整合、晶圓中測、系統級封裝測試、晶片成品測試等全方位的晶片成品製造一站式服務，並可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

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上世紀70年代，中國掀起一股建立電晶體廠的風潮，位於江蘇江陰的“長江內衣廠”轉型成為江陰電晶體廠（長電科技的前身），在我國同步衛星發射中作出了貢獻。可惜好景不長，隨著市場開放，面對擁有先進技術的外資半導體企業的衝擊，許多本土電晶體廠都走到瀕臨倒閉的地步，江陰電晶體廠也未能倖免。

就在此時，32歲的江陰第一織布廠副廠長

王新潮

臨危受命。一上任他就把質量作為發展核心，親自制定崗位責任、考核標準，僅僅一年多時間，便將產品成品率從50%提升到70%。

90年代初他正式出任廠長，頂著巨大的反對聲湊足5萬元研發經費，帶領團隊研發LED半導體指示燈。產品出來后王新潮和員工一起騎著腳踏車，滿大街推銷。功夫不負有心人，累計虧損218萬元、資不抵債、只有一個客戶的燙手山芋成功扭虧為盈。

眼看著全球積體電路與半導體電子器件技術突飛猛進，王新潮把目光瞄向了分立器件封測業務，成功籌集到800多萬美元用於擴大產能，逐步發展成為國內最大的分立器件封測企業。千禧年工廠更名為長電科技，並在三年後登陸資本市場，成為我國首家半導體封裝上市公司。

同一年，長電科技投資700萬美元與新加坡APS合資成立了江陰長電，建立了國內首條國際水平的圓片級封裝生產線。嚐到技術領先甜頭的王新潮，決定加大研發力度，成功申請數百項封裝專利，其中就包括屬於中國人的第一個封裝專利——FBP平面凸點封裝技術。

往後發展，長電科技積極調整產品結構，並透過產業鏈上下聯動進入國際一流廠商的供應鏈。八年前以7。8億美元完成了對全球第四大晶片封測廠商新加坡星科金朋的“蛇吞象”收購，進一步拉昇技術水平。

發展至今，長電科技擁有2。3萬多名員工，在中國、韓國、新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，全球前20大半導體公司85%是其客戶。截至2022年6月底，已擁有專利2988件，其中發明專利2406件（在美國獲得的專利為1462件）。

2021年長電科技實現營業收入305億元，淨利潤29。6億元。去年前三季度營收達到247。78億元，淨利潤24。52億元，同比分別增長13。05%和15。92%，均創下歷史新高。雖然取得不錯的成績，但當前全球半導體行業正處於下行週期階段，終端市場需求不景氣，公司面臨嚴峻的挑戰，表現如何我們將繼續關注。