小米 10 手機 12GB+256GB 版拆解：硬體成本達 3085 元

IT之家2月27日訊息2月13日，雷軍正式面向公眾釋出了小米10、小米10Pro手機。小米10系列手機搭載了最新旗艦驍龍865處理器，全系採用LPDDR5記憶體、WiFi6、UFS3。0儲存、1億畫素相機等。其中小米10Pro採用90Hz定製AMOLED曲面屏，搭載4500mAh條形電池，採用更快的50W疾速閃充技術，用時45分鐘即可充至100%電量等。

近期，外媒Techinsights對小米10手機帶來了硬體拆解，並分析了其中的硬體成本。其對小米105G手機（12GB+256GB）中元件的初步成本分析已經完成。根據估計，小米105G的硬體製造成本為440美元（約合人民幣3085元）。

IT之家提醒，國內小米10（12GB+256GB）售價為4699元。當然除了硬體成本，還需要加上前期的研發、人工費用、稅費，給其他廠家的專利費，運輸費等成本，再加上一部分利潤，這就構成了小米10的最終售價。

小米10和小米10Pro型號均採用高通驍龍865平臺並搭載LPDDR5記憶體。

這臺小米10手機採用了12GB LPDDR5-三星K3LK4K40BM-BGCN，三星LPDDR5與驍龍865（SM8250）一起封裝（PoP）。該元件包裝有八個12Gb LPDDR5晶片K4L2E165Y8。

在其他兩個小米10手機型號中，發現三星8GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5中封裝了8個8Gb LPDDR5晶片K4L8E165YE。

驍龍865（SM8250）與外部5G調變解調器（高通驍龍SDX55基帶）配合使用。

IT之家獲知，驍龍865處理器（SM8250）晶片尺寸（密封）為8。49mmx9。84mm=83。54mm2，與之前製造的TSMC N7驍龍855（SM8150）晶片相比，晶片尺寸面積增長了14。02%。

高通的另一個新產品是Wi-Fi6/BT5。1無線組合SoC QCA6391。這似乎是高通公司FastConnect6800系列的一部分。

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