效能不及驍龍8G2！天璣9200引數出爐，比高通少一顆大核心？

聯發科和高通都將在本月釋出全新的旗艦晶片，其中聯發科推出的天璣9200晶片，高通推出的是驍龍8 Gen 2晶片；而搭載兩款晶片的旗艦手機，有望最快在本月和消費者見面，那麼作為兩個晶片廠商的旗艦產品，哪款晶片更強呢？

據悉，聯發科天璣9200晶片相比上代沒有太大的變化，只是將X2超大核心升級到X3超大核心，三顆A710大核心升級到A715大核心，四顆小核心依舊是A510；天璣9200相比天璣9000的升級看起來並不算大，只是公版架構的常規升級水平。

反觀高通，今年在晶片的架構方面做了比較大的調整——驍龍8G2同樣是採用X3超大核心，但是在大核心、小核心的使用上和聯發科天璣9200完全不同；高通採用的是一顆X3超大核心、兩顆A715大核心、兩顆A710大核心以及三顆A510小核心。

天璣9200晶片相比驍龍8G2少了一顆大核心，不過值得一提的是，天璣9200的三顆大核心主頻均為2。85GHz，而驍龍8G2的四顆大核心主頻均為2。8GHz，天璣9200的大核心主頻更高，但在缺少一顆大核心的情況下，效能大機率是不如驍龍8G2的。

小宅認為，晶片廠商每一次在架構上調整的情況下還能保持較好的能耗比，全新的工藝制式是必不可少的；最新的天璣9200和驍龍8G2大機率都是臺積電4nm工藝制式，這個工藝制式可以讓驍龍8+、天璣9000+有比較好的能耗比，但大核心更多的晶片就難說了。

高通、聯發科完全可以借鑑蘋果A系列的晶片策略——兩顆高效能核心、四顆高效能核心的組合方式，以大部分安卓旗艦手機的高規格散熱水平，這種組合方式的晶片明顯可以帶來更好的使用體驗，只是想要做到蘋果A系列晶片的組合方式，高通、聯發科需要推翻現階段的架構設計。

不過有業內人士表示，ARM似乎要限制晶片廠商在使用基於ARM架構的SOC中使用外部的GPU、NPU、ISP等配置，這意味著其他晶片廠商沒有辦法透過調整GPU、NPU、ISP晶片的規格來讓CPU帶來更強的效能釋放能力，限制了晶片廠商的發展。