4年20倍，AMD的逆襲只因這位女華人博士CEO？

本文精編自：中信證券《「架構+工藝」，CPU業務拉動業績持續成長》、富途證券《AMD財報點評：資料中心冰火兩重天》

摘要：AMD是目前全球第二大CPU晶片廠商，全球第二大GPU晶片廠商，2018年公司淨利潤3。37億美元，為近七年以來首次扭虧為盈，2018年公司人均產值約64。11萬美元創歷史新高。2018年公司營收增長主要受益於第二代Ryzen系列新品以及EPYC伺服器CPU獲得市場認可，AMD的“逆襲”之路是怎樣的呢？

1、優秀CEO蘇姿豐

中信證券指出，優秀的科技公司CEO必須具備對技術趨勢的深刻理解和產品方向的精準把握。

從歷史看，2002年曾領導AMD走進輝煌期的CEO Hector Ruiz為產品技術出身，AMD主要競爭對手Intel最強勢時期的四位CEO同樣為技術出身。

AMD現任CEO蘇姿豐是工科博士，長期就職半導體研發管理一線，對於技術的理解和把握力已歷經市場檢驗：

2014年就任前公司連續三個年度虧損，蘇姿豐就任CEO後重構了AMD的產品策略，在PC業務之外，將嵌入式、半定製業務推上前臺，彌補CPU和GPU業務上的虧損。2015年9月，公司新成立Radeon Technologies Group，著手開發更具競爭力的GPU產品。2016年，公司釋出Zen處理器架構，並於2017年釋出RX Vega系列顯示卡，一改AMD只生產中端和低端晶片的固有印象，在高階產品線上連續釋出新品，效能直追英特爾和英偉達高階產品線，價格相對更低。2017年則釋出EPYC處理器進攻利潤較高的伺服器市場，2019年釋出採用TSMC（臺積電） 7nm工藝及Zen2架構的第三代Ryzen和第二代EPYC處理器，效能超越英特爾。

具體來講，蘇博士上任後，主要是採用「架構+工藝」的策略來驅動AMD的增長。

2、先進架構：與競爭對手CPU設計差距從縮小到反超

從AMD歷史上看，架構領先競爭對手的CPU晶片新品釋出，明顯會導致相關公司市場份額的提升。

2015年AMD Zen架構設計完成，放棄原有Bulldozer架構思路，指標全面向Intel看齊；2017年Zen架構產品推出，2018年PC CPU市場份額由9。1%提升至13。3%；2019年AMD釋出Zen2 7nm產品，全新Zen2架構IPC提升達15%，實現了對英特爾的反超。

AMD自2017年Ryzen新品釋出以來，ASP同比增速明顯。

中信證券判斷AMD自2017 Q1開始的ASP拉昇主要為Ryzen新品導致，而非數字貨幣行情帶來。主要原因是AMD的ASP自2017Q1便出現20%以上增長，這與Ryzen處理器釋出時間相吻合。

3、先進工藝：正確選擇擁抱臺積，實現對英特爾CPU工藝階段性超越

2018年9月，AMD宣佈新產品將轉由臺積電7nm製程代工，中信證券認為這是近年AMD做的最重要、最正確的商業決定，決定了AMD今後3~5年的增長基礎。

英特爾10nm量產時間一再延後，成AMD CPU處理器搶佔市場良機。

英特爾在10nm上選擇了較困難的技術路徑，

英特爾10nm的電晶體密度與臺積電7nm+一致，

臺積電採用先進光刻裝置（EUV）進行工藝升級（「先換好刀」），而Intel選擇原較落後光刻裝置（DUV）+較複雜曝光方法（SAQP）進行技術迭代（「先練刀法」），技術難度較大，導致英特爾10nm原計劃2016年面世，已經歷三次推延，2018年4月宣佈推遲至2019H2量產。

AMD方面，2019年7月已正式發售採用7nm工藝的第三代Ryzen銳龍臺式處理器，2019年中同時發貨7nmEPYC伺服器晶片。這意味著AMD相比英特爾將至少領先半年左右發售新一代CPU，將具備明顯先發優勢搶佔市場

藉助TSMC 7nm工藝，EPYC伺服器CPU獲得性能和成本優勢，同價格下AMDEPYC擁有更高效能，同性能水平下AMDEPYC價格更低，有望挑戰英特爾伺服器CPU領導地位。

4、Ryzen環比三連增，2019Q4決戰Intel

根據AMD最新Q3財報顯示，Ryzen CPU的ASP也迎來同比、環比的增長。而且之前表現較弱的筆記本端Ryzen產品，其ASP環比也出現了上漲，營收更是連續兩個季度保持兩位數增長。整個消費級CPU營收有望在下一季度實現連續四個季度環比增長的壯舉。

不過，

富途證券也指出，儘管Ryzen創下了2011年以來AMD消費級CPU的最佳銷量，但在Intel產能危機留下的時間視窗關閉後，Ryzen能否延續增勢，仍需謹慎觀察

編輯/jasonzeng

風險提示：上文所示之作者或者嘉賓的觀點，都有其特定立場，投資決策需建立在獨立思考之上。富途將竭力但卻不能保證以上內容之準確和可靠，亦不會承擔因任何不準確或遺漏而引起的任何損失或損害。