AMD明年會推出銳龍7000 X3D處理器，只有8核與6核，還有新一代桌面APU

AMD今年推出了Zen 4架構的銳龍7000系列處理器，那麼明年會推出Zen 5？當然不會這麼快，明年AMD的主要還是繼續拓寬銳龍7000系列處理器的產品線，除了跟多的銳龍7000型號外，還有銳龍7000 X3D和銳龍7000的APU。

根據B站Up主

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的說法，AMD明年要推出的新品包括銳龍7000 X3D，推出時間會在明年上半年，大概會在明年CES 2023上進行公開展示，目前已知的是會有8核和6核兩個版本，也就是Ryzen 7 7700 X3D和Ryzen 5 7600 X3D，至於更多核心版本暫時沒有訊息。此前有訊息說Zen 4架構處理器採用的是第二代3D V-Cache技術，會有更高的頻寬，延遲也會得到改善，很可能會選用6nm工藝製造，同樣為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB快取。

此外在明年晚些時候，AMD會推出AM5介面的桌面APU，也就是代號為Phoenix Point的銳龍7000移動處理器的桌面版，採用Zen 4的CPU核心加RDNA 3架構核顯，沒啥意外的話到時會被叫作銳龍7000G系列，由於Phoenix Point最多就8核心，所以桌面的銳龍7000G最多也就8核，此外它只支援JEDEC標準的DDR5-4800，只不過搬到桌面上的話一般來說問題不是很大就是，EXPO會幫你解決大部分問題。

最後就是AMD會在明年第二季度推出A620主機板，和現在的A系列主機板一樣不提供CPU超頻的支援，明年AMD會拓寬銳龍7000系列處理器的產品線，包括非X系列和入門級的銳龍3處理器，所以入門級平臺還是得有對應的晶片組搭配，可以解決目前AM5平臺定價較高的問題。